6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局,应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快,并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造,应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。洁净区与室外的压差不应小于10Pa。北京静电洁净室检测频率
10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定:1供气规模应按产品生产所需供气量和计入必要损耗量确定,并应设有一定的备用供气量;2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定;3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站;4应选用能耗少、噪声低的设备,宜选用无油润滑空气压缩机,5含水量要求严格时,宜选用加热再生吸附干燥装置。安徽尘埃粒子洁净室检测认真负责单向流洁净室靠送风气流“活塞”般的挤压作用,迅速把室内污染排出。
4.2.2因生产工艺的不同,洁净厂房内常有多种气体、液体供应管道,如氢、氧、氮、氩、压缩空气和纯水、上水等管道,以及电气管线、净化空调系统的送回风管和局部排风管等,管线交叉复杂。因此,在进行管线综合布置时,必须在平面和标高上密切配合,综合考虑,才能做到安装、调试、清扫、使用和维修的方便及整齐美观。对国内已建成的洁净厂房调研中,了解到为布置各种管道和高效过滤器等一般均设置了技术夹层或技术夹道,大多使用效果良好,但有的新建工程把技术夹层设计得过高是不经济的。改建工程由于空间较小,管线布置比较紧凑,但如果布置合理,效果也是不错的。因此,在进行管线综合布置设计和确定技术夹层层高时,应进行技术经济比较,做到技术上可靠,经济上合理。
5.3.9空气洁净度等级要求较高的洁净室,其墙板和顶棚宜采用轻质壁板构造。轻质壁板连接构造的整体性和气密性是很重要的,整体性除靠板与板之间的雌雄槽紧密组合外,还靠上下马槽和板之间的严密结合,使洁净室形成一个完整的匣体。板壁之间的接缝应以硅橡胶等密封材料嵌缝密封,它的作用是防止灰尘在停机时从此进人室内,同时使洁净室在正常工作时易于保持正压,减少能量的损耗。此外,洁净室的关键密封部位是高效过滤器之间或高效过滤器与其安装骨架之间的缝隙,一定要***密封。目前国内使用的密封方法很多,如液槽密封、机械压垫密封等,但必须做到涂抹或填嵌方便,操作简单,而且还要考虑更换高效过滤器时方便拆装。总之,没有经过高效过滤器过滤的空气***不允许直接进入洁净室内。洁净室顶棚用轻质壁板应具有一定的承重能力,以便施工、运行时人员行走。空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。
7.3.1洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统和分散式净化空调系统。净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。洁净室(区)面积较小或只有局部要求净化时,宜采用分散式净化空调系统。7.3.2洁净厂房的洁净室(区)送风方式可分为集中送风、隧道送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室(区)使用功能和降低能量消耗的要求,经技术经济比较,采用运行经济、节约能源的送风方式。7.3.3净化空调系统新风的室外吸入口位置,应远离本建筑或其他建筑物排放有害物质或可燃物的排气口。7.3.4多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂房的净化空调系统的新风,应集中处理。干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。半导体净化车间洁净室检测服务商
洁净室维持不同的压差值所需的压差风量。北京静电洁净室检测频率
7.4.5干表冷器的设置应符合下列要求:1安装位置、外形尺寸应根据洁净厂房的平面和空间布置确定;2迎面风速、结构形式应根据洁净室(区)冷负荷、风机过滤器机组所提供的机外余压确定;3冷冻水进水温度,宜高于洁净室(区)内空气的**温度;4应设置排水设施。7.4.6净化空调系统空气处理机组的选用和布置,应符合下列要求:1应有良好的气密性,漏风率不得大于1%;2整体结构应有足够的强度和刚度,内表面应平整、光滑,外表面不应结露;3布置应整齐,并应便于运行和维修;当多套空气处理机组为同一洁净室(区)服务时,宜选用相同规格的空气处理机组;送风机宜采取变频调速措施。送风机可按净化空调系统的总风量和总阻力值进行选择。计算系统总阻力时,中效(高中效)、高效(亚高效、超高效)空气过滤器的阻力宜按其初阻力的1.5~2.0倍取值;5应设置排水装置。北京静电洁净室检测频率
5.1.1随着科学技术的发展,电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速,以集成电路为**的微电子产品尤为***,集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品;以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产;微型计算机的迅速发展,使各种元器件生产发展十分迅速。因此,电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要,从洁净厂房的规划开始,对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性,以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。不同等级的洁净室之间的压差不宜小于5Pa。安徽温湿度洁净室检测分析5.3.9空气洁净度等级要求较高的洁净...