TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2OD。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2OD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。
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HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 湖南热成像校准系统维保科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！
红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。
靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。
OPO测试系统为计算机化的系统，用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器，CTG控制器，一组靶标，一组圆孔，CPO10100投射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，MP-C平台，DPM66屈光度计，计算机，图像采集卡，一组孔径调节器以及TOPO测试软件。
产品参数表1被测光学系统范围
参数：数值
入射口径范围：10-60mm
出射口径范围：2-60mm
放大率范围-30x
表2测试调节范围
参数：数值
模拟距离：50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞
离轴角范围：0°-30° 热成像新突破，基数参数智能校准，让夜间监控更加清晰、更加智能！
由于以下几个原因，太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战：a）需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率；b）由于THz/微波成像仪的低分辨率，所以需要大面积的黑体；c）需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度，以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。热成像新标准，基数参数精细调校，夜视效果超乎期待！湖南热成像校准系统维保
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MAB黑体是在整个太赫兹和亚太赫兹频谱带中商用的并且具有高发射率的大面积宽带黑体。此黑体已经由Inframet研究团队进行了几年的实验研究。
MAB黑体有一系列的版本。有三个重要参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，
单位为英寸。通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2oD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 福建热成像校准系统使用方法
