【化学名称】乳化剂OF-20（油性乳化剂）【化学成分】由多种表面活性剂与助剂复配而成【技术指标】外观：黑色液体含量：≥99%规格：2升/桶(约)乳化稳定性：合格【性能与应用】1、本产品溶于大多数的溶剂，分散于油中成乳液状，具有良好的乳化、分散功能；2、本产品乳化能力相对较强的油包水型废油乳化剂，做油性脱模剂相对稳定。能非常轻松废机油，产品为微乳液，稳定性好；3、使用方便，乳化工艺简单，只需有搅拌设备，即可生产乳化机油；4、非离子特性，刺激性低，配伍容易；5、经典配方，能在4-5倍兑水环境中保持长时间不分层。6、建议用量：机油量的％－6％。7、兑水比例：根据实际的使用环境和客户的要求来调整比例。比较高可以兑油量4-5倍水。（做成的成品脱模剂不能再兑水）【应用】按所需固含量，向乳化釜中依次加入计量的乳化剂、废机油，乳化剂的用量为废机油的，搅拌均匀，向其中加入计量的水，搅拌均匀即得到灰黑色或土黄色脱模剂乳液（供参考）。【包装与运输】2升/桶（约）塑料桶包装。按一般化学品贮存和运输。贮存于干燥通风处。念凯科技提供的哥顿Gordon脱模剂质量放心可靠。半导体脱模剂
表面活性剂系脱模剂
表面活性剂脱模剂特点是隔离性能好, 但对模具有污染。主要有以下几类:
1)肥皂水。用肥皂配成一定量浓度的水溶液, 可作模具的润滑剂, 也可作为胶管的脱芯剂。
2)油酸钠。将22份油酸与100份水混合,加热至近沸, 再把3份苛性钠慢慢加入, 并搅拌至
皂化, 控制pH值为7~ 9。使用时按1:1 的水稀释。用作外胎硫化脱模时, 需在200份上述溶液中加入2份甘油。
3) 甘油。可直接用作脱模剂或水胎润滑剂。
4) 脂肪酸铝溶液。将脂肪铝溶于二氯乙烷中配成1%溶液。适用于聚氨酯制品, 涂1次, 可
重复用多次, 脱模效果好。
5) 硬脂酸锌是透明塑料制品的脱模剂。 半导体脱模剂脱模剂哪家好，推荐念凯科技。
内脱模剂：
内脱模剂是加到PU配方中，在每次模塑成型时，迁移到泡沫和模具的交界面，从而达到脱模效果。对内脱模剂的要求是:易分散于树脂系统中成为稳定的分散体;不改变原来的反应性及物理特性;不影响核化作用，从而不改变多孔结构或发泡稳定性;不影响成型物的可涂饰性。
在美国，汽车工业己大部分使用内脱模剂。欧洲也已在生产中使用。作为内脱模剂除了有硬脂酸锌、硬脂酸胺等外，大多是以改性聚硅氧烷作为内脱模剂。欢迎大家来电咨询念凯小编
油脂系脱模剂
2)脂肪酸皂的含水脱模剂。Robert wesala提出一种含水脱模剂，可用于RIM 反应注射模塑PU泡沫和高回弹开孔PU泡沫。这种脱模剂的优点是涂膜的硬度高、不易剥落穿透、减少积聚、改善水的蒸发等。特别是用水作溶剂, 避免了有机溶剂对环境的污染, 而且成本低。该脱模剂含脂肪酸皂1% ~ 30% (其中不饱和的占40% ~ 90%，饱和的占10%~60%)，用碱金属氢氧化物中和脂肪酸，使pH值为8.5 ~ 11。用于RIM PU系统时采用氢氧化钠，而用于开孔弹性体时采用氢氧化钠所使用的饱和脂肪酸为C8-C12 ，而不饱和酸为油酸和亚油酸。这类脱模剂由于结合了饱和脂肪酸皂和不饱和脂肪酸皂的特性, 提高了涂膜硬度，而且脱模性能良好。其制备方法较简单, 先在容器中加人水, 并在搅拌下加人碱金属氢氧化物， 使之完全溶解。然后在搅拌下缓慢地加人不饱和脂肪酸和饱和脂肪酸, 加料完毕， 根据需要将pH值调到9.5左右。将得到的溶液羟过细筛子过滤除去固体粒子，即得成品。 想知道脱模剂源头好货，看念凯网站。
***浸涂防黏隔离剂：
电子元器件应用环氧树脂等液体树脂浸渍封装时，经常遇到封装用液体树脂黏附金属引线难以***的难题。如果采用机械刮削的办法，不仅效率低，而且会因刮伤引线上的镀层而影响元器件的可焊性。如采用常用的脱模剂预先涂覆金属引线，常常会因为脱模剂迁移，致使浸渍封装树脂在引线根部缺料和封装后元器件不能涂装标记。应用低表面能有机硅聚合物配合高交联度固化剂组分，研制了***浸涂防豁隔离剂。应用该隔离剂滚涂在电子元件金属引线适当部位，经固化后，电子元件在液体环氧树脂中浸没超过隔离剂预涂过的引线部位，当电子元件从料浴中提出以后，原来附着在预涂隔离剂引线部位的环氧树脂会自动逆重力方向向上收缩，达到电子元件封装严密饱满而引线完全不沾树脂，制得的电子元件保持可靠的可焊性。 脱模剂的详细都在这里，欢迎查阅。半导体脱模剂
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其他类型脱模剂
1)聚乙烯醇。配方为聚乙烯醇5 份, 酒精35份, 洗衣粉1 份; 配制工艺为用部分水将聚乙烯醇溶解( 加热60 度~ 70 度) , 然后加足水, 充分搅拌,再加入酒精及溶解好的洗衣粉, 混合至白色析出物溶完即可。适用于不饱和聚酯与环氧树脂成型品的脱模。
2)聚丙烯酰胺: 配方、配制工艺和应用同( 1) 。
3)醋酸纤维素、聚苯乙烯的有机溶剂溶液也可用脱模剂。
4)醋酸纤维素、聚苯乙烯的有机溶剂溶液也可用脱模剂。
5)含掩蔽剂的水性脱模剂。配方: 微晶蜡2.7 份, 聚硅氧烷2.0 份, 稠矿脂7.88 份, 杀菌剂
0.1 份, 脂肪醇加成物1.5 份, 壬基酚EO 加成物0.4 份, 脂肪醇与聚乙二醇醚混合物0.32 份, 水84.73 份。先将二分之一的水加热至95度, 在搅拌下陆续加入上述各组分, 并加入相应的乳化剂。宜作聚氨酯制品的脱模剂。 半导体脱模剂
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