Ls-dAL光源是多通道标准光源，有四种工作模式，具有的动态范围、可连续调节光强度（能够模拟超亮的白天和黑夜）、计算机化设计，可用于测试可见光-短波红外相机（彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机），用于中/远程监测应用。
工作模式①卤素灯，色温2856K，模拟夜晚和典型的白天②白光LED，色温超过5000K，模拟极亮的白天③镐强度紫外LED，检测抗紫外线的能力
总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D（白天版本）10μcd/m2-10kcd/m2–DN（白天/夜晚版本）（注：亮度范围可以扩展） 光电测试，守护食品安全，提升检测标准。光电测试系统技术参数
ST测试系统计算机化测试系统，半自动测试短波红外相机的重要参数；1）ModeI：分辨率，MRC（蕞小可分辨对比度），MTF（调至传递函数），Distortion（畸变），FOV（视场），灵敏度，SNR（信噪比），NEI（噪声等效输入），FPN（固定图形噪声），non-uniformity（非均匀性）等；2）ModeII：MRTD（蕞小可分辨温差，MDTD（蕞小可探测温差），MTF（调至传递函数），NETD（噪声等效温差），FPN（固定图形噪声）等；3）ModeIII：（MeanDetectivity（平均探测率），NoiseEquivalentIrradiance（噪声等效辐亮度），噪声，动态范围等。重庆光电测试系统特点光电技术，应用于铁路维护，保障行车安全。
INFRAMET DT 热成像光电测试系统是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。 如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。 注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。
DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。
MS系列系统是Inframet主要测试系统，可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等，进行系统测试和轴对准的测试。测试功能1.不同视场适用波段：可见光，近红外，短波红外，中波红外和长波红外；2.可测量多种红外整机系统：热像仪，可见光-近红外相机，短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等；
MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪：图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪，由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管，TCB差分黑体，以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机：可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管，可见光/NIR光源，和一组可见光靶标； 光电系统，应用于文物展览，确保展品安全展示。
TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统，可以工作在两种模式：A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统，能够投射一些参考目标的图像，其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额)，用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置，和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体，可以非常准确地模拟人体的相同发射率。光电测试系统，保障文物修复科学精细。北京准直仪光电测试系统
Inframet OPO 望远瞄准测试系统，提升电子产品生产线质量控制。光电测试系统技术参数
LAFT移动式热像仪测试系统，可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像，根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT，如果在实验室/仓库条件下，此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下，LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪（同时投影到几个热像仪上成像）
产品参数
LAFT-A：MRTD，MDTDLAFT-B：MRTD，MDTD，MTF，NETD，FPN，非均匀性，SiTF，畸变，FOV，部分轮廓靶的探测、识别和辨别 光电测试系统技术参数
