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X射线反射率测定引言X射线反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一种表面表征技术，是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点：1无损检测2对样品的结晶状态没有要求，不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差卡口安装式Eulerian托架可支持多种应用，如应力、织构和外延膜分析，包括在非环境条件下。上海点阵参数精确测量XRD衍射仪检测

那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]：式中：0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距，nm；0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距，nm。为实际石墨试样（002）晶面间距，nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位，需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范，用硅作为内标物，加入待测石墨样品中，在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点，应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展，进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响，石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。湖南微观应变分析XRD衍射仪哪里好支持全新技术进行定制，包括高性能X射线源、定制版光学器件、定制版样品台和多模式探测器。

API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”：指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时，应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型，以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型，特别是API晶型对药物的功能有直接关心，同一API的不同晶型在溶解度、熔点、溶出度、生物有效性等方便可能会有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响（图1）。另外，如果衍射简单较高，那么X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度，同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明：GID需要硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。配备了UMC样品台的DISCOVER，优势在于对大型机械零件残余应力和织构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。

汽车和航空航天：配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子：从过程开发到质量控制，D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选：新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8D具有高通量筛选功能。储能/电池：使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料，直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。D8 DISCOVER配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供更大强度小X射线束，非常适合小范围或小样品的研究。江西点阵参数精确测量XRD衍射仪推荐咨询

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X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。上海点阵参数精确测量XRD衍射仪检测