HERCULES光刻轨道系统特征：生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；高达52,000cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；纳流®涂布，并通过结构的保护；自动面膜处理和存储；光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。吉林光刻机高性价比选择
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度；液体底漆/预湿/洗盘；去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能，提高效率设备和过程性能跟宗功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米HVM光刻机高级封装应用EVG101是光刻胶处理，EVG105是光刻胶烘焙机，EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。
这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺，这不仅需要高度的灵活性，而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验，并将这些知识技能整合到EVG100系列中，可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。光刻胶处理设备有：EVG101光刻胶处理，EVG105光刻胶烘焙机，EVG120光刻胶处理自动化系统；EVG150光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数，请联系我们，我们会给您提供蕞新的资料。或者访问岱美仪器的官网获取相关信息。
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的合心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口；在EVG的IQAlignerNT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层;金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻。
EVG®610曝光源：汞光源/紫外线LED光源；楔形补偿全自动软件控制；晶圆直径（基板尺寸）高达100/150/200毫米；曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式；曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光；先进的对准功能：手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准；EVG®610光刻机系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是蕞先近的工程工艺。广东微流体光刻机
EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。吉林光刻机高性价比选择
光刻机软件支持基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们较分散的全球支持机构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲(HQ),亚洲(日本)和北美(美国).吉林光刻机高性价比选择
