检测设备相关图片
  • 机床刀具断刀检测,检测设备
  • 机床刀具断刀检测,检测设备
  • 机床刀具断刀检测,检测设备
检测设备基本参数
  • 品牌
  • 马波斯
  • 型号
  • EDC
  • 电源电压
  • 220
  • 外形尺寸
  • WxHxD: 525*710*310
  • 重量
  • 60kg
  • 是否进口
检测设备企业商机

描述凡是使用有机电解液的电芯,均可通过这项技术来检测(纽扣电芯、圆柱电芯、方形电芯或软包电芯)。这项技术可跟踪锂离子电芯中常用的多种不同成分,例如碳酸二甲酯(DMC),碳酸二乙酯(DEC),碳酸甲乙酯(EMC),丙酸丙酯(PP)等。这项技术可在不同工艺阶段检测电芯:如,注液和密封后检测,化成后检测,degassing和**终密封后检测,还可在EOL测试中检测。测试期间电芯置于真空箱内。如果电芯外壳泄漏,电解液部分成分将气化,逸出电芯进入真空箱内。这项检测的基本原理就是:用四极质谱仪示踪电解液蒸汽,以此测量泄漏情况。此检测方法可用于大批量生产的生产线,检测速度快且全程自动化,满足电芯生产的高节拍要求。我们针对这项检测开发了一系列不同的工艺方式(专利申请中),可以有效缩短周期。根据电芯的类型(纽扣、圆柱、方形或软包)及尺寸不同,可对真空箱的尺寸和形状、真空箱内的电芯数量、测试周期等进行定制化设计。首页图片为采用电解液示踪技术自动检测电芯泄漏的方案,,该方案运用于纽扣电芯的自动化高节拍量产。为避免电芯污染真空箱,首先需要进行了一次大漏测试,以排除有明显泄漏缺陷的电芯。无论定子是哪种型号, Marposs都可以提供多种产品和应用,以满足整个制造链的过程控制。机床刀具断刀检测

检测设备

Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像,然后将所有图像完美地结合在一起,从而生成一幅单一的工件合成图像,并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计,Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前,作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!空调冷凝器试漏检测局部放电绝缘测试是一种更复杂的技术,对外部电磁干扰不敏感,因此更适合在生产环境中使用。

机床刀具断刀检测,检测设备

Optoflash测量系统特别易于使用:开放式的装载区域,符合人机工程学原理的尾架系统,可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环,同时,智能联结带有7个USB集成端口,可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上,可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。

玻璃容器的形状变得越来越复杂。独特的容器形状一定程度上提高了产品价值(溢价)和品牌**度。例如,一个空的玻璃容器,即使不贴标签,也很容易通过容器的形状来识别出它是可口可乐还是花生酱。玻璃容器用于不同行业的包装:·食品和饮料·香水和化妆品·制药相对于其他材料,玻璃要重得多。但在过去的几年中,随着玻璃制造工艺的不断改进,玻璃也得以轻量化。与20年前相比,玻璃容器的重量减轻了40%,这不仅可以减少运输成本,更重要的是节省原材料和能源,所以减轻重量是大势所趋。玻璃制造业的趋势-改善质量控制为了减少废品并避免与客户投诉有关的问题,玻璃容器制造商们越发关注生产的质量控制。而质量控制的比较好时机应该在玻璃制造过程的**早阶段,以便及时采取改善措施。在整个生产过程中,马波斯在线检测设备主要采用非接触式技术(相机和其他光学传感器)对容器的底部、瓶身、颈部和表面进行缺陷检测检查。马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。

机床刀具断刀检测,检测设备

为了满足电池的高质量标准要求,必须在生产过程中系统地应用测量和测试技术。这将提高生产效率,减少次品,并满足安全性和性能要求。电池包电芯的泄漏测试HEV/EV的技术发展对汽车行业提出了新的泄漏测试要求,即每只电芯都必须被可靠地保护起来,防止任何水气和空气渗透。MARPOSS真空氦检方案能够检测到的泄漏率为10-3到10-6scc/s。电池模组和电池包冷却回路的泄漏测试如果将单个电芯组合成更大的电池模组或电池包,则在生产中必须要确保冷却回路的密封性。在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。机床刀具断刀检测

马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性,如无损检测、机器视觉和泄漏检测。机床刀具断刀检测

在半导体的生产环节中,圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上,由于芯片已在圆晶上成形,减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中,可用接触式或非接触式传感器测量,甚至可在去离子水中测量,进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外,马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm(单侧测量),智能处理厚度数据,可正常控制超薄厚度和记录数据(黑盒功能)。机床刀具断刀检测

与检测设备相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责