西安磺化聚醚醚酮轴承

    “由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。 由于其耐水解、耐腐蚀和阻燃性能好,可加工成飞机的内/外部件及火箭发动机的许多零部件。西安磺化聚醚醚酮轴承

(3)工业领域：聚醚醚酮PEEK由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。(4)医疗器械：聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀，是与人体骨骼z接近的材料，因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。(5)绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到广泛应用。（6）是一种新型工程塑料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。西安磺化聚醚醚酮轴承PEEK阻燃性：达到UL94V－0级（1.5mm），有自熄性，燃烧时发量是所有树脂中较少的。

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。

PEEK材料中文名叫聚醚醚酮材料，是一种超耐高温特种工程材料。一般情况下可以在260度以下工作温度正常使用，短时温度可以达到300度，仍可保持极好的机械功能。PEEK材料有很多的优点：◆自润滑具有较低的摩擦系数，可实现无油润滑工作，可在油、水、蒸汽、弱酸碱等介质中长期工作。◆易加工可以采用注塑成型工艺直接加工出零件。可进行车削、铣、钻孔、攻丝、粘接及超声波焊接等后加工。◆低烟无毒燃烧时烟雾和毒气量特别低。聚醚醚酮是一种高性能工程塑料。它具有耐温、耐化学腐蚀、结构稳定、电气性能好等优点。聚醚醚酮可以用于生产管道、夹具、制动系统、泵、电器、汽车零部件等成品。例如，生产聚醚醚酮管道可以在高温高压环境下耐腐蚀，生产聚醚醚酮夹具可以用于制造各类电子设备。聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异，体积电阻率约为1015～1016Ω·cm

聚醚醚酮的简介：聚醚醚酮（聚醚醚酮）是20世纪70年代末研究开发成功的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料，是公认的世界性能比较高的热塑性材料之一，因其具备优异的综合性能，在、航空航天、电子信息、能源、汽车、家电、医疗卫升等高新技术领域中得到了大范围的应用。发展历史：聚醚醚酮是由英国帝国化学工业公司公司（ICI）于1978年开发出来的超高性能特种工程塑料，其后杜邦、BASF、日本三井东压化学公司、VICTREX、美国尔特普等也先后开发出类似产品。其中ICI公司的聚醚醚酮已转为VICTREX公司升产。在中国，由于聚醚醚酮优良的性能，被视为战略性材料，对其研究一直被列入七五-十五国家重点科技攻关项目和“863计划”。耐水解性。树脂及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响。西安磺化聚醚醚酮轴承

聚醚醚酮PEEK可加工成各种高精度的飞机零部件。西安磺化聚醚醚酮轴承

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。西安磺化聚醚醚酮轴承