CMOS图像传感器基本参数
  • 品牌
  • 索尼SONY
  • 型号
  • AR0300CM1C12SHAAO
CMOS图像传感器企业商机

深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器AR0835,以其优良的性能和可靠的品质,成为摄像头和手机等设备的理想选择之一。AR0835采用先进的CMOS技术,具有高分辨率、低噪声和优良的低光性能,能够捕捉清晰细腻的图像,为用户提供出色的拍摄体验。AR0835CMOS图像传感器在低光环境下依然能够提供清晰、细腻的图像表现。无论是在日常生活中记录美好时刻,还是在专业摄影领域追求优良,AR0835都能满足用户的各种需求,成为您拍摄的得力助手。半导体制造:在半导体制造过程中,SWIR 图像传感器可用于硅晶片的位置校准。ICX222ALCMOS图像传感器代理商

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OV13850其灵活的图像处理功能也使其在工业视觉、医疗影像和安防监控等领域得到广泛应用,满足了对图像质量和实时性要求较高的场景需求。除此之外,OV13850还具有低功耗、高稳定性和可靠性的特点,使其在各种环境下都能表现出色。用户可以根据具体需求对图像质量和输出数据进行灵活调整,从而实现更佳的图像采集效果总之,OV13850作为一款高性能的图像传感器,为用户提供了强大的图像采集和处理能力,满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。ICX244ALCMOS图像传感器在虚拟现实游戏和教育等领域,索尼 CMOS 图像传感器的应用也越来越多。

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     OV13850是一款具有多种特性的图像传感器。其主要特性:1.镜头尺寸:OV13850采用1/3.06英寸的镜头尺寸,适合于小型相机模块。2.像素大小:每个像素的尺寸为1.12毫米×1.12毫米,可以提供高质量的图像细节。3.CRA角度:在6mmz高度下,OV13850的CRA角度为31.2°,可以提供广角视野。4.可编程控制:OV13850支持帧速率、镜像和翻转、裁剪和窗口等功能的可编程控制,可以根据需求进行灵活的配置。5.高分辨率:OV13850具有1320万像素的高分辨率,可以捕捉细节丰富的图像。6.快速传输:OV13850采用双线串行总线控制(SCCB)接口,可以实现快速的图像传输和处理。7.闪光灯输出控制:OV13850还具有闪光灯输出控制功能,可以与闪光灯配合使用,提供更好的拍摄效果。OV13850具有镜头尺寸、像素大小、CRA角度、可编程控制、高分辨率、快速传输和闪光灯输出控制等多种特性,适用于各种相机模块应用。

     OmniBSI是一种专有的图像传感器技术,它被用于OV13850彩色图像传感器中。这种技术通过减少或消除固定图案噪声、污迹等常见的图像污染光源,来提高图像质量。它能够产生干净、完全稳定的彩色图像。OV13850还包括一个单编程(OPT)存储器,这意味着用户可以对传感器进行定制设置。用户可以根据自己的需求,对图像传感器进行编程,以获得更佳的图像质量和性能。此外,OV13850还具有多4车道的MIPI接口。MIPI接口是一种高速串行接口,可以提供快速和可靠的数据传输。通过4车道的MIPI接口,OV13850可以实现高速的图像数据传输,以满足对实时图像处理和传输的需求。总之,OmniBSI图像传感器技术可以提高图像质量,使得图像更加干净和稳定。OV13850还包括一个单编程存储器,用户可以对传感器进行定制设置。此外,它还具有多4车道的MIPI接口,以实现高速的图像数据传输。索尼的 SWIR 图像传感器通常具有较好的耐用性。

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IMX459是一种图像传感器,具有MIPICSI-2串行输出接口(4线/2线)。它采用152引脚塑料BGA封装,封装尺寸为15.65毫米x15.35毫米(水平x垂直)。IMX459传感器在更大探测距离为300米时,具有一定的距离精度。在这种情况下,使用3x3像素(水平x垂直)相加模式进行测距,距离精度为30厘米。而使用6x6像素(水平x垂直)相加模式进行测距,距离精度可以提高到15厘米。这些参数对于IMX459传感器的应用非常重要。MIPICSI-2接口提供了高速、可靠的数据传输,使传感器能够与其他设备进行连接和通信。152引脚塑料BGA封装则提供了良好的封装保护和机械强度,确保传感器在各种环境下的可靠性和稳定性。此外,IMX459传感器在300米的更大探测距离下,具有较高的距离精度。通过使用不同的像素相加模式,可以根据具体需求选择合适的测距精度。这对于需要进行远距离测量的应用非常有用,例如工业自动化、安防监控等领域。工业相机IMX385图像传感能够拍摄细节丰富,无论是检测微小缺陷还是进行高精度测量,都能发挥出色的作用。ICX245ALCMOS图像传感器

在医疗领域,精确影像诊断是疾病诊断的关键。索尼 CMOS 图像传感器的出现,为医疗影像带来了新的突破。ICX222ALCMOS图像传感器代理商

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX222ALCMOS图像传感器代理商

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