等离子清洗机基本参数
  • 品牌
  • 达因特,晟鼎精密
  • 型号
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工业用,医用,3c行业、显示行业、玻璃行业、新能源行业、汽车行业
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等离子表面活化
  • 电源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 产地
  • 广东东莞
  • 厂家
  • 晟鼎精密
等离子清洗机企业商机

等离子体在处理固体物质的时候,会与固体物质发生两种发应:物理反应、化学反应物理反应:活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面被带走。化学反应:大气中的氧气等离子的活性基因可以和处理物表面的有机物反应产生二氧化碳和水,达到深度清洁作用,同时在表面产生更多羧基等亲水基团,提高材料亲水性。什么是等离子体?等离子体(plasma)是由自由电子和带电离子为主要成分的物资状态,被称为物资的第四态。如何产生等离子体?通常我们接触到得到等离子的方式有三种:高温(燃烧)、高压(闪电)或者高频、高压源(等离子电源)下产生。等离子体处理可以解决TPE喷漆附着困难的问题。辽宁半导体封装等离子清洗机常用知识

等离子清洗机

汽车保险杠通常会采用塑料材料,其中PP和EPDM材料具有韧性好、易加工,又加上具有成本优势,一直以来都是汽车保险杆生产厂商的好帮手。我们知道,保险杠需经过喷漆处理,而PP和EPDM材料表面能比较低,直接涂会掉漆,以往都是在喷漆前用火焰处理来提高材料的表面能,但火焰处理方式容易造成材料变形和色变,并且材料耐老化性差。真空等离子体清洗机表面处理技术不仅能解决保险杠PP和EPDM材料表面能低,粘接力差的问题,而且安全可靠,得到了生产厂商的认可和使用。等离子清洗机应用于PP和EPDM材料处理是一种干式环保的处理方式,通过等离子清洗机的处理,既能够有效提升PP包材的表面粘接力,使之在印染时粘得更牢、不易脱落,且无需使用溶剂,绿色环保、节约成本。山西在线式等离子清洗机生产企业等离子清洗机是一种环保高效的表面处理设备,通过激发气体产生等离子态,去除材料表面污染物。

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等离子清洗机通过使用物理或化学方法,可以有效地清洁、活化或改性材料表面。对于陶瓷基板,等离子清洗的主要作用是去除表面的污垢、氧化物、层间介质等杂质,同时通过活化表面,提高其润湿性和粘合性。陶瓷基板处理后的主要优势:1.提高附着力:通过等离子清洗,陶瓷基板的表面可以得到明显改善,其粗糙度和清洁度均提高。这不仅可以提高基板与涂层或贴片的附着力,还能有效防止由于附着力不足导致的涂层脱落或翘曲等问题。2.增强润湿性:等离子清洗处理能够提高陶瓷基板的表面润湿性。对于需要液态材料覆盖或浸润的场合,如封接、焊接等,这种改善将极大地提高生产效率和良品率。3.改性表面:等离子清洗还可以对陶瓷基板表面进行改性。例如,通过引入特定的官能团或改变表面的化学组成,可以提高基板的耐腐蚀性、耐磨性等关键性能。

目前,在汽车发动机领域,油底壳与曲轴箱、曲轴箱与缸体等密封面通常采用硅胶密封,这些硅胶密封面常因残留有机物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅胶的附着力不足,从而导致密封失效,发动机漏油。目前的常规工艺为涂胶前对涂胶面进行人工擦拭,而人工擦拭存在诸多缺点,无法达到清洁的要求。等离子清洗机的应用能够很好地解决这些问题,目前已经应用到光学行业、航空工业、半导体业等领域,并成为关键技术,变得越来越重要。等离子清洗机发动机涂胶面上的应用:发动机涂胶面残留的有机物薄膜,通常为碳氢氧化合物(CHO,);等离子清洗的过程如下:将压缩空气电离成低温等离子体,通过喷枪喷射到涂胶表面,利用等离子体(主要利用压缩空气中的氧气作为反应气体)对有机物的分解作用,将涂胶表面残留的有机物进行分解,以达到清洁目的。反应过程主要有两种:第一种化学反应,将压缩空气电离后获得大量氧等离子体:氧等离子体与有机物作用,把有机物(CHO,)分解成二氧化碳和水,CHyOz+O*→H20+CO2,二种是物理反应,压缩空气电离成等离子体后,等离子体内的高能粒子以高能量、高速度轰击涂胶面表面,使分子分解。在喷涂UV绝缘材料之前,通过等离子表面处理可以粗化电芯铝壳表面,提高其表面附着力。

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等离子清洗机在IC封装中的应用:塑封固化前:IC封装的注环氧树脂过程中,污染物的存在还会导致气泡的形成,气泡会使芯片容易在温度变化中损坏,降低芯片的使用寿命。所以,避免塑封过程中形成气泡同样是需解决的问题。芯片与基板在等离子清洗后会更加紧密地和胶体相结合,气泡的形成将减少,同时也可以显著提高元件的特性,引线键合前:芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温固化,如果这时上面存在污染物,这些氧化物会使引线与芯片及基板之间焊接效果不完全或黏附性差,影响键合强度。等离子清洗运用在引线键合前,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。真空等离子清洗机适用于面积较大、形状复杂的材料清洗,可搭配多种工艺气体。江苏国产等离子清洗机技术指导

大气等离子适用于各种平面材料的表面清洗活化,可搭配直喷或旋转喷头。辽宁半导体封装等离子清洗机常用知识

等离子清洗机的技术特点主要体现在其高效性、选择性及环境友好性上。首先,高效性是指等离子清洗能够在短时间内有效去除表面污染物,包括有机物、无机物、油脂、氧化物等,且清洗深度可控,不损伤基材表面。其次,选择性是指等离子清洗过程中,通过调整放电参数和工作气体种类,可以实现对特定污染物的针对性清洗,同时保持基材表面其他性质的稳定。此外,环境友好性也是等离子清洗机的一大亮点,整个清洗过程无需使用有害溶剂或化学品,减少了对环境的污染和对操作人员的健康危害。在应用优势方面,等离子清洗能够明显提升产品的表面质量,增强表面附着力、润湿性和生物相容性,从而提高产品的可靠性和使用寿命。同时,它还能简化生产工艺流程,降低生产成本,提高生产效率,满足现代工业对高质量、高效率生产的需求。辽宁半导体封装等离子清洗机常用知识

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