IMX811-AAMR是Sony推出的一款高性能面阵图像传感器，专为需要图像质量的工业应用而设计。这款传感器拥有4.1英寸的超大靶面尺寸，分辨率高达19240×12840，确保了拍摄出的图像具有惊人的细节和清晰度。其采用黑白成像模式，专注于光线的捕捉与转换，避免了色彩信息对图像质量的潜在干扰，进一步提升了图像的纯净度和对比度。IMX811-AAMR的像元尺寸为2.81微米，这使得传感器能够在有限的空间内集成更多的像素点，从而实现了高分辨率与小型化的完美结合。同时，它采用了Rollingshutter曝光方式，能够高效捕捉动态场景中的每一帧图像，满足高速拍摄的需求。桑尼威尔与索尼 CMOS 图像传感器合作，为影像世界展现清晰跟真实的景象。索尼 IMX185LQJ-C/模组CMOS图像传感器芯片
CMV4000-3E5C1PP（彩色）CMOS图像传感器高分辨率：具有2048x2048像素的分辨率，支持高清格式。
①全局快门：允许在曝光期间读出图像，从而能够“冻结”移动的物体。
②高速帧率：高达180fps的帧率，适用于需要高速成像的应用。可选ADC分辨率：用户可根据需要调整ADC分辨率。
③高动态范围：通过双曝光和分段线性响应选项，能够同时看到明亮和黑暗的物体。
其他产品特性：
ICX205AL图像传感器：采用渐进式扫描技术，实现清晰和流畅的图像显示；支持高帧率读出模式，每秒30帧。
KA1-02050 CMOS图像传感器：小尺寸和低功耗设计，使其成为智能手机和便携设备的理想选择。
OV13850 CMOS图像传感器：高集成度和优良的图像处理能力，为智能交通领域带来更多创新应用；工作温度范围为-30°C到+85°C。 ICX259AKCMOS图像传感器代理商桑尼威尔的CMOS传感器具有自动曝光功能，使得拍摄画面更加自然。
IMX811-AAQR是Sony精心打造的一款彩色面阵图像传感器，专为追求图像质量与色彩还原度的工业应用而生。该传感器拥有4.1英寸的超大靶面，结合19240×12840的超高清分辨率，能够捕捉到细腻入微的图像细节，同时呈现出丰富、真实的色彩。IMX811-AAQR的每个像元尺寸为2.81微米，这实现了传感器的小型化设计，还确保了高像素密度下的优异成像性能。其采用的Rollingshutter曝光方式，能够快速响应光线变化，捕捉动态场景中的精彩瞬间，满足高速拍摄和实时监测的需求。
在数据传输方面，IMX811-AAMR支持SLVS-EC接口，这是一种专为高速数据传输而设计的接口标准，确保了图像数据能够稳定、快速地传输至处理系统。此外，其3:2的长宽比设计，既符合人眼的视觉习惯，又便于后续的图像处理与分析工作。其采用黑白成像模式，专注于光线的捕捉与转换，避免了色彩信息对图像质量的潜在干扰，进一步提升了图像的纯净度和对比度。IMX811-AAMR以其超高的分辨率、优异的成像质量和稳定的数据传输性能，成为工业机器视觉领域中的佼佼者，广泛应用于精密检测、质量控制、图像识别等多个领域。CMOS图像传感器具有低功耗模式，延长了设备的电池寿命。
IMX991、IMX990等型号传感器均搭载了5微米的像元尺寸，确保了在低光环境下的良好感光性能，并且其全局快门（Globalshutter）设计有效消除了运动模糊，非常适合用于动态场景或高速运动物体的拍摄。此外，支持数字输出和触发模式等工业级功能，使得这些传感器能够无缝集成到各种产业相机系统中。所有型号均保持了5:4的长宽比，既有利于图像的稳定传输与处理，也便于用户在不同显示设备上查看结果。同时，它们还支持SLVS接口，保证了数据的高速、稳定传输。Sony的SWIR图像传感器，无疑是提升视觉检测、监控与科研研究能力的重要工具。桑尼威尔代理索尼CMOS图像传感器，打造高清图像的关键。LUXIMACMOS图像传感器芯片
CMOS图像传感器采用了低噪声设计，提高了图像的信噪比。索尼 IMX185LQJ-C/模组CMOS图像传感器芯片
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。索尼 IMX185LQJ-C/模组CMOS图像传感器芯片
