泰州供应模拟量输出/输入模块3WL11062NG664GA4ZK07R21T40

    而导光板144具有第二开口145a。特别是，部分反射片146暴露于开口143a与第二开口145a，其中柱体124穿过弯折部132a而位于开口143a与第二开口145a内，且柱体124的底面125抵接至反射片146。换言之，本实施例的背光组件140a没有贯穿遮光片142a、导光板144以及反射片146的穿孔结构，也就是说，反射片146对应抵接于柱体124的位置是没有开口或是破孔。进一步来说，本实施例的键盘模块100a例如是笔记型电脑的键盘，而框架120例如是键盘的框架，简称为c件。框架120还包括本体122，且本体122与柱体124具体化为一体成型的结构，其中框架120的材质例如是不透光的塑胶，而柱体124可视为是热熔柱。柱体124的延伸方向实质上垂直于本体122的延伸方向，其中柱体124具体化朝向背光组件140a的方向延伸，意即向下延伸。底板130a例如是由金属板冲压而成，其中底板130a的弯折部132a朝向背光组件140a的方向弯折。意即，底板130a的弯折部132a向下抽芽。此处，柱体124的长度h1大于弯折部132a的长度h2。也就是说，柱体124的长度h1比弯折部132a的长度h2还要长。再者，本实施例的背光组件140a具体化为三层式背光组件，其中开口143a连通第二开口145a，且开口143a的口径w11等于第二开口145a的口径w12。大致分为模拟量输入/输出模块，高速计数器模块，定位模块、旋转角角检测模块，通信接口模块等。泰州供应模拟量输出/输入模块3WL11062NG664GA4ZK07R21T40

    145a、145b：第二开口；146：反射片；h1：柱体的长度；h2：弯折部的长度；t1：遮光片的厚度；t2：导光板的厚度；g：间隙；w11、w12、w21、w222：口径。具体实施方式现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。图1为本发明的一实施例的一种键盘模块的俯视示意图。图2a为图1的键盘模块的局部剖面分解示意图。图2b为图2a的键盘模块的局部剖面示意图。图2c为图2a的键盘模块的底板的立体示意图。为了方便说明起见，图1中示意地绘示一个未弯折的组装部，而图2a与图2b中省略绘示框体与底板之间的薄膜电路板。请先同时参考图1、图2a以及图2b，本实施例的键盘模块100a包括多个按键110、框架120、底板130a以及背光组件140a。框架120具有按键区121，而按键110的顶面112暴露于框架120的按键区121，其中框架120包括柱体124(图2a中示意地绘示一个柱体124)。底板130a配置于框架120的下方，其中底板130a包括弯折部132a(图2a中示意地绘示一个弯折部132a)。背光组件140a配置于底板130a的下方，且依序包括遮光片142a、导光板144以及反射片146。遮光片142a具有开口143a。江苏供应模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0则需要扩展一些特殊功能。

    模拟量输入转485模块产品特点:采用工业接线端子，DIN导轨安装方式，适应工业现场使用。支持9~36VDC电源弹性输入，适用于工业现场多种电源规格。采用标准ModbusRTU协议，可以直接接入到基于Modbus通信的系统中使用，无需做大的改动。采用RS-485总线作为通信线路，支持多个设备并联，可扩展性好，方便灵活配置。模拟量输入转485模块技术参数:;波特率:300~115200bps,默认9600bps，其他波特率可定制;工作方式:异步通信，支持点对多点通信，支持两线半双工;数据流向:数据流向自动控制，支持数据双向通信通信距离RS-485小于1200米;机械结构:外观尺寸88mm*33mm*17mm;安装方式:导轨式安装外壳:塑料外壳接口保护防雷保护:600W防雷保护光电隔离:3000V高速光耦静电保护:15KV防静电保护接口定义干接点IN,GNDRS-485485+,485-。

    背光组件所发出的光可被框架的柱体及底板的弯折部所遮挡，可避免从底板与背光组件之间的缝隙漏光。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。图1为本发明的一实施例的一种键盘模块的俯视示意图；图2a为图1的键盘模块的局部剖面分解示意图；图2b为图2a的键盘模块的局部剖面示意图；图2c为图2a的键盘模块的底板的立体示意图；图3为本发明的另一实施例的一种底板的立体示意图；图4为本发明的另一实施例的一种键盘模块的局部剖面示意图。图5为本发明的又一实施例的一种键盘模块的局部剖面示意图。附图标号说明100a、100b、100c：键盘模块；110：按键；112：顶面；120：框架；121：按键区；122：本体；124、124’：柱体；124a：主体部；124b、124b’：延伸部；125：底面；130a、130b：底板；131：周围；132a、132b：弯折部；133a、133b：端面；134：组装部；135：粗糙结构；137：孔洞；140a、140b：背光组件；142a、142b：遮光片；143a、143b：开口；144、144’：导光板。 数字量，也就是离散量，指得是分散开来的、不存在中间值的量。

    且柱体的底面抵接至反射片。在根据本发明的实施例的键盘模块中，柱体朝向背光组件的方向延伸，而弯折部朝向背光组件的方向弯折，且柱体与弯折部位于开口与第二开口内。在根据本发明的实施例的键盘模块中，开口连通第二开口，且开口的口径等于第二开口的口径。在根据本发明的实施例的键盘模块中，遮光片覆盖第二开口的内壁，且第二开口的口径大于开口的口径。在根据本发明的实施例的键盘模块中，柱体的长度大于弯折部的长度。在根据本发明的实施例的键盘模块中，弯折部的长度小于或等于遮光片的厚度与导光板的厚度的和。在根据本发明的实施例的键盘模块中，柱体包括主体部与连接主体部的延伸部。主体部位于弯折部内，而延伸部位于弯折部与反射片之间。在根据本发明的实施例的键盘模块中，主体部与所述弯折部之间具有间隙。在根据本发明的实施例的键盘模块中，弯折部的端面具有粗糙结构。在根据本发明的实施例的键盘模块中，底板还包括组装部。组装部位于底板的周围且朝向框架的方向弯折。基于上述，在本发明的键盘模块的设计中，部分反射片暴露于遮光片的开口与导光板的第二开口，而框架的柱体穿过底板的弯折部而位于开口与第二开口内，且柱体的底面抵接至反射片。藉此。模拟量模块有三种：模拟量输入模块、模拟量输出模块、模拟量输入/输出模块。虹口区销售模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0

把PLC的CPU送往模拟量输出模块的数字量转换成外部设备可以接收的模拟量（电压或电流）。泰州供应模拟量输出/输入模块3WL11062NG664GA4ZK07R21T40

    自动降温至室温，模块烧结固化完成。基于上述模块，可以构造能够提供较大发电量的热电发电系统。将若干个热电π模块以串联的形式钎焊连接到一块导热板上。在热电模块串联电路中，若有一处不能良好连接，势必影响整个串联电路的正常工作。为避免这一问题，方便将连接不佳的部位找出并替换，本实施例中采用先制作3个π模块串联的组件，然后再由若干个3π模块组件串联。如此若整个串联电路中有导电不良的位置，只替换该3π模块组件即可，不必破坏整个钎焊连接电路。3π模块组件的制备方法如下：4-1：在上下两块氧化铝导热板上如图6所示画出需要涂抹银浆的部分，上方圆形、方形阴影面积部分与下方圆形、方形阴影面积部分分别对应重叠；4-2：将若干金属丝网(本发明中使用铜网)剪成与步骤4-1中涂抹银浆面积相同的形状备用；4-3：将银浆均匀涂抹在步骤4-1画出的区域中；4-4：将裁剪成对应形状的金属丝网放置在步骤4-3中涂抹的区域上，在金属丝网上再涂抹一层银浆；4-5：将三个圆柱形N型氧化物和三个长方形P型氧化物组件一端置于涂抹银浆后的金属丝网区域上，另一端覆盖第二片布置好银浆和金属丝网的氧化铝导热片。要按照步骤4-1中的对应位置放好，压实。泰州供应模拟量输出/输入模块3WL11062NG664GA4ZK07R21T40