在工业设备不断升级与智能化的浪潮中，Sony凭借其深厚的技术底蕴和敏锐的市场洞察力；一系列高性能的面阵图像传感器，旨在满足工业领域日益多样化的需求。这些传感器不仅丰富了Sony的产品阵容，更为机器视觉和智慧产业的图像检测提供了强有力的支持。Sony的Pregius及PregiusS技术系列图像传感器，以其优良的性能和广泛的应用场景，成为了工业检测领域的佼佼者。这些传感器通过采用背照式像素结构，实现了更高的感光效率和更低的噪声水平，同时兼顾了高速拍摄能力，使得在运动物体的高精度检测中表现出色。无论是生产线上的快速移动部件，还是精密仪器中的微小变化，Pregius系列传感器都能以惊人的清晰度和准确性进行捕捉，为质量控制和工艺优化提供了可靠的数据支持。CMOS图像传感器具有宽动态范围，能够处理明暗对比强烈的场景。ICX639BK规格参数
SONY的IMX487-AAMJUV图像传感器以其优良的性能和广泛的应用潜力，成为了推动各行业视觉检测技术发展的重要力量。IMX487-AAMJ光谱覆盖UV波段，使得该传感器在半导体缺陷检测、资源回收领域的素材拣选、精密零部件表面细微划痕检测、基础设施安全监测以及生命科学研究中展现出独特的优势。通过降低UV波段下的噪声并提升感光度，IMX487-AAMJ能够生成高画质的图像，为各行业提供了前所未有的视觉检测与分析能力。在数据传输方面，IMX487-AAMJ支持SLVS和SLVS-EC接口，确保了高速、稳定的数据传输效率，满足了对实时性和准确性的高要求。其1:1的长宽比设计，则便于图像的后续处理与显示，无需复杂的图像裁剪或缩放操作。ICX225ALCMOS图像传感器桑尼威尔的CMOS图像传感器具有高灵敏度和低噪声性能。
CMOS图像传感器产品特性：
1、高集成度和灵活性
①MX307LQR-C和OV13850等型号的CMOS图像传感器具有小尺寸、低功耗和高集成度的特点，能够在有限的空间内实现出色的图像捕捉能力。
②支持通过编程控制实现增益、曝光、帧率、图像大小、水平和垂直消隐、自动黑电平偏移校正、帧大小/速率、曝光、左右和上下图像反转、窗口大小和平移等功能，满足各种应用需求。
2、稳定性和图像质量
①配备两个片上锁相环(PLLs)和温度传感器，确保图像传输和处理的准确性和稳定性，同时实时监测传感器的工作温度。
②图像质量控制功能包括缺陷校正、自动黑电平校准、镜头阴影校正和高度计行HDR等，有效提升图像的质量和准确性。
Sony的SWIR（短波红外）图像传感器，通过其创新的SenSWIR技术，成功地将像素细化提升至全新高度，实现了传感器的小型化与多像素化，同时拓展了成像范围，覆盖了从可见光到SWIR的波段。这一技术突破，使得IMX993和IMX992系列传感器在多个领域展现出强大的应用潜力。IMX993-AABA与IMX993-AABJ，以及IMX992-AABA与IMX992-AABJ，均搭载了3.45微米的像元尺寸，确保了即使在低光环境下也能获得清晰的图像。其全局快门（Globalshutter）设计，有效避免了动态场景拍摄中的图像扭曲，适用于高速移动物体的捕捉。此外，这些传感器支持数字输出，并集成了触发模式等产业相机所需的功能，极大地提升了使用的灵活性和便捷性。CMOS图像传感器能够提供高清晰度图像，并且对细微细节具有出色的捕捉能力。
OmniBSI是一种专有的图像传感器技术，它被用于OV13850彩色图像传感器中。这种技术通过减少或消除固定图案噪声、污迹等常见的图像污染光源，来提高图像质量。它能够产生干净、完全稳定的彩色图像。OV13850还包括一个单编程(OPT)存储器，这意味着用户可以对传感器进行定制设置。用户可以根据自己的需求，对图像传感器进行编程，以获得更佳的图像质量和性能。此外，OV13850还具有至多4车道的MIPI接口。MIPI接口是一种高速串行接口，可以提供快速和可靠的数据传输。通过至多4车道的MIPI接口，OV13850可以实现高速的图像数据传输，以满足对实时图像处理和传输的需求。总之，OmniBSI图像传感器技术可以提高图像质量，使得图像更加干净和稳定。OV13850还包括一个单编程存储器，用户可以对传感器进行定制设置。此外，它还具有至多4车道的MIPI接口，以实现高速的图像数据传输。在网络通信中，CMOS图像传感器也表现出色，实现高速数据传输。AR0835HS
桑尼威尔的CMOS图像传感器具有出色的动态范围。ICX639BK规格参数
ICX205AL是一款线间图像传感器，ICX205AL图像传感器设备结构紧凑，具有高像素密度和精细的细胞大小，适合用于各种图像采集和处理应用，如数码相机、工业视觉系统等。其光学黑色和虚拟位数的设计也使其在图像采集过程中能够提供高质量的图像输出。结构如下：●线间CCD图像传感器●图像尺寸:对角线8mm(1/2型)●总像素数:1434(H)×1050(V)约。1.50像素●有效像素数:约1392(H)×1040(V)。1.45像素●活动像素数:约1360(H)×1024(V)。1.4m像素(对角线7.959mm)●芯片尺寸:7.60mm(H)×6.20mm(V)●细胞大小:4.65μm(H)×4.65μm(V)●光学黑色:水平(H)方向:前2像素，后40像素垂直(V)方向:前8像素，后2像素●虚拟位数:水平20位垂直3●衬底材料:硅ICX639BK规格参数
