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    这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以用于冷却任何集成电路或类似的一个或多个系统和系统中的一个或多个元素/部件。图是系统的关系图，在该系统中可以实施不同实施例。系统包括计算部件，所述计算部件包括处理器和存储器。存储器包括多个双列直插式存储模块组件。系统还包括冷却回路。所述冷却回路包括泵、热交换器和储液器。泵将冷却液体提供给双列直插式存储模块组件。由双列直插式存储模块组件产生的热量被传送给液体，加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件。泵将被加热的液体从双列直插式存储模块组件移除。热交换器冷却被加热的液体。储液器适应液体体积的改变。图a和图b示出了根据一个实施例的双列直插式存储模块组件。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富。工业控制：IC芯片在工业控制中的应用也非常广，如PLC、工业自动化、机器人控制等。DS28E01P-100+T

    深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（SidneyDarlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。16D20导电类型：IC芯片按导电类型可分为双极型IC芯片和单极型IC芯片，他们都是数字IC芯片。

    所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系统板，多个印刷电路板插座平行地安装在系统板上，所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座标记为。冷却管邻接地且平行于每个印刷电路板插座地安装。热接口材料层在冷却管的与系统板相对的一侧布置在每个冷却管上，并且热耦联至该冷却管。多个双列直插式存储模块组件电耦联至系统板，所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为。特别地，每个双列直插式存储模块组件的连接侧布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件a和b相对地放置在一起，如图b中所示出的那样。所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器a、b的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联，如在a和b处所指示的那样。在这种配置中，每个印刷电路装配件上的双列直插式存储模块组件由另一个印刷电路装配件的冷却管冷却。图是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的图。参考图。

    每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，第二热接口材料层。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起。单极型IC芯片的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模IC芯片，表示IC芯片有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

    [1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上。对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带也存在托盘包装，这个时候我们就还是选择编带。IRF7452TRPBF

现在的IC芯片绝大多数采用激光打标或用专属芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。DS28E01P-100+T

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabricationfacility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。DS28E01P-100+T