企业商机
超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

微泰,开发了一种创新的新技术,在PCD刀具上形成断屑槽,用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术,现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围,通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小,从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽,可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品,提高生产力,提高质量并降低加工成本。


超精密飞秒激光技术是一种高精度、非接触、非热效应的加工方法,适用于各种材料的微细加工。飞秒激光超精密吸附板

超精密

微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术,利用激光的微孔加工技术,生产了客户所需的各种产品。除了零件,我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板( LCD) 这样的大尺寸元件相比,微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域,并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始,我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符,包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料,没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡盘,晶圆卡盘、模组组装治具。倒装芯片键合TOOL。进口超精密陶瓷叠层电容通常,按加工精度划分,机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。

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微泰,主要用于 MLCC 领域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具,包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具,并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理,通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰,凭借 30 年的专业经验和专业知识,21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件,包括 MLCC、半导体和二次电池。 除了 MCT 之外,它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用 ELID 的超精密磨削技术,可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。 凭借精密加工技术,我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等,质量高,能满足您的使用环境和需求。

先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备,是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。本系统的利用先进的螺旋钻孔技术,采用高速螺旋钻削技术。应用扫描仪,您可以在任何位置自由调整聚焦点,还可以调节激光束的入射角,从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等,所需的微孔和几何加工。本系统通过调整入射角和焦距,可以进行产业所需的各种形状的加工,可以进行30um到200um的精密孔加工。此外,还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。微孔检测系统,激光加工完成后,将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描,确认每个微孔的大小和位置信息,并将其识别合格还是不合格。收集完成后,按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于,需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件,各种传感器相关配件,适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。超精密激光加工系统领域全球企业,上海安宇泰环保科技有限公司


激光的应用已从大尺寸的粗糙加工,慢慢扩展到小尺寸、高精度的领域。

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微泰利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,飞秒激光切割技术,生产各种超精密零部件。测包机分度盘(INDEX TABLE)在 MLCC 编带工艺中使用的测包机分度盘生产取得了成功。测包机分度盘在通过抛光加工形成袋子时限制了袋子尺寸。 经过多年的发展,微泰发展出一种没有口袋大小限制的生产方式,可以生产比目前的 0201更小的分度盘。微泰MLCC测包机分度盘为客户提供了高质量的高稳定性和超精密分度盘。适合多种规格尺寸的MLCC分度盘,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盘(黑氧化锆),尺寸小于 0201的分度盘 (黑氧化锆),环氧玻璃分度盘。微泰分度盘特点:1,保证口袋均匀性、高精度,没有口袋形状的限制。2, MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化锆(密度 6.05 g/cm2)寿命长(抗蛀牙)。3,与竞争对手相比,交货速度快/价格低/质量好。5,使用微泰分度盘测包机速度可提升一倍。透过超精密加工产生出来的零件精细度高,不仅能提升产品的品质与耐用度,还能达到客制化的效果。进口超精密精密喷嘴

超精密加工包括微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等加工技术。飞秒激光超精密吸附板

微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。微泰,利用飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.1微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔。可以加工多种材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼,我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,解决客户的难题,力求客户满意。有问题请联系飞秒激光超精密吸附板

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