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    第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成--个电路卡的工艺。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。封装的分类1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。IC：中文名称就是IC芯片。就是半导体元件产品的统称。包括：IC芯片板；二、三极管；特殊电子元件。LM2901N

    生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响[2]。图1：现代光刻工艺的基本流程和光刻后的检测步骤该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解。MKL26Z128VLL4对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带也存在托盘包装，这个时候我们就还是选择编带。

    芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（SidneyDarlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷。

    静态电流诊断技术的是将待测电路处于稳定运行状态下的电源电流与预先设定的阈值进行比较，来判定待测电路是否存在故障。可见，阈值的选取便是决定此方法检测率高低的关键。早期的静态电流诊断技术采用的固定阈值，然而固定的阈值并不能适应集成电路芯片向深亚微米的发展。于是，后人在静态电流检测方法上进行了不断的改进，相继提出了差分静态电流检测技术，电流比率诊断方法，基于聚类技术的静态电流检测技术等。动态电流诊断技术于90年代问世。动态电流能够直接反应电路在进行状态转换时，其内部电压的切换频繁程度。基于动态电流的检测技术可以检测出之前两类方法所不能检测出的故障，进一步扩大故障覆盖范围。随着智能化技术的发展与逐渐成熟，集成电路芯片故障检测技术也朝着智能化的趋势前进[2]。通信领域：IC芯片在通信领域中广泛应用，如手机、路由器、调制解调器、无线电、卫星通信等。

    深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比，来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的大规模的集成电路。若缺陷出现在冗余部分就无法被检测出来。而且当电路规模较大时，测试向量集也会成倍增长，这会直接导致测试向量的生成难且诊断效率低下等问题。此外，如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时，电压诊断也无法检测出来。由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关，电压测试并不能检测出集成电路的非功能失效故障。于是。芯片，又称微电路、微芯片、IC芯片，是指内含IC芯片的硅片，体积很小，是计算机或其他电子设备的一部分。XPC860TZP50B3

在选择半导体电源IC时都需要考虑自己需要哪种类型的电源，功率是多大，电源IC提及是多大？LM2901N

    [1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上。LM2901N