XILINX(赛灵思)基本参数
  • 品牌
  • XILINX(赛灵思)
  • 型号
  • XC6SLX75-3CSG484I
XILINX(赛灵思)企业商机

XC4VFX20-10FF672I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-4系列。该系列芯片采用65纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC4VFX20-10FF672I的主要特性包括:拥有约200万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有10个高速收发器(GTX),可以实现高达10Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC4VFX20-10FF672I适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC4VFX20-10FF672I也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。Xilinx的IC芯片可用于实现嵌入式视觉系统。XCVU37P-L2FSVH2892E

XCVU37P-L2FSVH2892E,XILINX(赛灵思)

XC3S1400AN-5FGG676C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高集成度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC3S1400AN-5FGG676C的主要特性包括:拥有140万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现较为复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有676个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC3S1400AN-5FGG676C适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它高性能的特性和高效的并行处理能力使其成为许多高性能数字系统的理想选择。XC7K325T-1FFG676C深圳市汇晟电子有限公司的XILINX(赛灵思)品牌IC芯片具有高度集成和低功耗的特点。

XCVU37P-L2FSVH2892E,XILINX(赛灵思)

XC17256EPD8I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的MicroBlaze系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC17256EPD8I的主要特性包括:拥有256个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现基本的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有8个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC17256EPD8I适用于各种数字逻辑设计,如嵌入式系统、物联网设备等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC17256EPD8I也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。

XC7VX690T-2FFG1927I3991是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的UltraScale+VX4系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的特性,适用于各种应用场景。XC7VX690T-2FFG1927I3991的主要特性包括:拥有690万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达1GHz的处理速度,可以实现复杂的数字逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有1927个I/O接口,可以实现与其他设备的高速稳定的数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC7VX690T-2FFG1927I3991适用于各种应用场景,如5G通信、人工智能、高性能计算等。它具有极高的性能和集成度,以及低功耗的特性,可以满足各种严苛的计算需求。XILINX(赛灵思)品牌的IC芯片在深圳市汇晟电子有限公司有专业的销售团队。

XCVU37P-L2FSVH2892E,XILINX(赛灵思)

XC6SLX150-3CSG484I是一款由Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片。FPGA是一种可以根据用户的设计需求进行配置的集成电路,被广泛应用于各种领域,如通信、数据中心、医疗设备等。XC6SLX150-3CSG484I的主要特性包括:1.150K逻辑单元,具有高密度和低功耗的特点,适用于高性能计算和大数据处理。2.支持多种接口标准,如PCIExpress、USB、Ethernet等,方便用户进行外设连接和数据传输。3.强大的内建存储器资源,包括RAM、ROM和FIFO,可用于存储用户数据和程序代码。4.高度灵活的I/O(输入/输出)标准,支持多种电压和标准类型,如LVDS、DDR等,适用于各种不同的应用场景。5.支持JTAG调试和串行编程,方便用户进行开发和配置。总之,XC6SLX150-3CSG484I是一款高性能、高集成度的FPGA芯片,适用于各种需要高性能、高灵活性处理能力的应用场景。Xilinx的IC芯片可用于实现高度可定制化的嵌入式系统设计。XCV600E-7HQ240I

深圳市汇晟电子有限公司的XILINX(赛灵思)品牌IC芯片拥有强大的研发和生产能力。XCVU37P-L2FSVH2892E

XC7Z045-2FBG676E是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Artix-7系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各种数字逻辑设计。XC7Z045-2FBG676E的主要特性包括:拥有45万个逻辑单元(LCU),每个逻辑单元具有高达500MHz的处理速度,可以实现复杂的逻辑功能;采用薄型堆叠芯片封装(FT2),使得它在高密度应用中占用的空间更小;拥有2个高速收发器(GTX),可以实现高达12.5Gbps的高速数据传输;支持多种不同的编程方式,包括JTAG、SPI和PCIe,使得用户可以根据具体应用需求进行选择。XC7Z045-2FBG676E适用于各种数字逻辑设计,如通信、工业控制、医疗设备、航空航天等。它低功耗的特性和高效的并行处理能力使其成为许多低功耗数字系统的理想选择。此外,由于其内置的加密引擎和安全模块,XC7Z045-2FBG676E也适用于需要数据加密和安全通信的应用场景。XCVU37P-L2FSVH2892E

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