Alpha助焊剂基本参数
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Alpha助焊剂企业商机

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。。。。锡珠的产生是一个极复杂的过程,我们在调整参数时应综合考虑,在生产中摸索经验,达到对锡珠的比较好控制。特点Alpha助焊剂供应商家

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美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的,基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现,焊解质量比较可靠,焊点也是非常光亮饱满。    美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种,高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去,比如银、锑等元素在里面,高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条,这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面,主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。   特点Alpha助焊剂供应商家如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。

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ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度(±10%) 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。

OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm,根据IPCJ-STD-005)包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ,现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。

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所以说Alpha焊锡丝此种原料,到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多,到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。   接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势,Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的,一、它具有良好的润湿性,导电率,热导率,作为此种原料,这些大部分是基本的特点和主要优势。其次,Alpha焊锡丝的主要原料就是松香,不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香,所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的,但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。解决方法是可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。特点Alpha助焊剂供应商家

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。特点Alpha助焊剂供应商家

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。特点Alpha助焊剂供应商家

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