OV13850是一款功能强大的图像传感器，具有多项特性，适用于各种高清图像和视频采集应用。首先，它配备了8kbit的嵌入式一次性可编程(OTP)存储器，这意味着用户可以进行一次性的编程设置，从而简化了系统集成和调试的流程。此外，OV13850还拥有两个片上锁相环(PLLs)，能够提供稳定的时钟信号，确保图像传输和处理的准确性和稳定性。传感器具有可编程控制功能，包括增益、曝光、帧率、图像大小、水平的反射镜、垂直翻转裁剪和平移，用户可以根据实际需求进行灵活调节和控制。另外，OV13850还内置了温度传感器，能够实时监测传感器的工作温度，确保在合适的温度范围内工作。同时，它还具备图像质量控制功能，包括缺陷校正、自动黑电平校准、镜头阴影校正和高度计行HDR，能够有效提升图像的质量和准确性。此外，OV13850传感器的工作温度范围为-30°C到+85°C，能够适应各种环境条件下的工作需求。 CMOS图像传感器采用BSI（背照式）结构，提高灵敏度和降低噪声。LUXIMA特约经销商
在像素方面，OV13850传感器拥有1320万像素，并且能够以30fps的速率进行图像捕捉，这意味着它能够在高速运动或者快速变化的场景下依然能够保持图像的清晰度和流畅性。此外，OV13850传感器还采用了双线串行总线控制(SCCB)技术，这种技术能够有效地提高数据传输的效率和稳定性，使得传感器在实际应用中能够更加可靠和高效。综合来看，OV13850图像传感器以其出色的性能和丰富的功能，为用户提供了一种高质量的图像捕捉解决方案，适用于各种不同的应用场景。IMX147LQTCMOS图像传感器的数字输出接口使得与计算机或其他数字设备兼容。
IMX459是一款广泛应用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的图像传感器。它需要3.3V的直流电源来供应模拟电路，1.1V的直流电源来供应数字电路，以及1.8V的直流电源来供应接口电路。该传感器采用了152引脚的塑料BGA封装，尺寸为15.65x15.35mm。这种封装形式使得IMX459能够在紧凑的空间内实现高性能图像采集和处理。同时，塑料BGA封装还具有良好的耐热性和耐冲击性，能够适应各种复杂的工作环境。IMX459具有出色的图像质量和高灵敏度，能够在各种光照条件下提供清晰、细节丰富的图像。它还具有低功耗和高动态范围的特点，能够有效地应对复杂的道路场景和光照变化。
IMX459是索尼（SONY的一款传感器，采用了雪崩二极管SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）技术。它的尺寸为1/2.9英寸，具有10万像素，分辨率为597x168。雪崩二极管SPAD是一种特殊的光电二极管，能够探测到单个光子的到达。相比传统的光电二极管，SPAD具有更高的灵敏度和更低的噪声水平。这使得IMX459传感器在低光条件下能够捕捉到更多的细节和更清晰的图像。IMX459传感器的尺寸为1/2.9英寸，这是指传感器的物理尺寸。较小的尺寸意味着传感器可以更容易地集成到各种设备中，同时也有助于减小设备的尺寸和重量。IMX459传感器具有10万像素，这是指传感器的总像素数量。更高的像素数量意味着传感器可以捕捉到更多的细节和更高的图像分辨率。597x168是传感器的水平和垂直像素数，表示传感器的图像宽度为597像素，高度为168像素。IMX459是一款采用了索尼雪崩二极管SPAD技术的传感器，具有1/2.9英寸的尺寸和10万像素的分辨率（597x168）。它的高灵敏度和低噪声水平使得它在低光条件下能够提供更清晰、更细节的图像。桑尼威尔的CMOS传感器能够提供高精度的色彩还原。
除此之外，ICX639BKA图像传感器连续变速快门功能为用户提供了更灵活的曝光控制，使得在不同拍摄场景下能够获得理想的曝光效果。而无电压调整的设计则简化了使用过程，复位门和衬底偏置无需额外的调整，减少了用户的操作成本和复杂度。ICX639BKA采用16-pin塑料封装，具有3.3V驱动的复位门和水平定位，为用户提供了方便的安装和使用体验。综上所述，ICX639BKA图像传感器以其高灵敏度、低暗电流、anti-blooming特点、色彩还原能力、灵活的曝光控制和便捷的安装设计，为用户提供了一种高性能、高质量的图像采集解决方案。CMOS图像传感器采用了低噪声设计，提高了图像的信噪比。索尼 IMX111-BWDCMOS图像传感器模组
CMOS图像传感器采用了紧凑的设计，方便集成到各种设备中。LUXIMA特约经销商
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。LUXIMA特约经销商
