CMOS图像传感器基本参数
  • 品牌
  • 索尼SONY
  • 型号
  • AR0300CM1C12SHAAO
CMOS图像传感器企业商机

    深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器AR0835,以其优良的性能和可靠的品质,成为摄像头和手机等设备的理想选择之一。AR0835采用先进的CMOS技术,具有高分辨率、低噪声和优良的低光性能,能够捕捉清晰细腻的图像,为用户提供出色的拍摄体验。AR0835 CMOS图像传感器在低光环境下依然能够提供清晰、细腻的图像表现。无论是在日常生活中记录美好时刻,还是在专业摄影领域追求优良,AR0835都能满足用户的各种需求,成为您拍摄的得力助手。CMOS图像传感器采用了低噪声设计,提高了图像的信噪比。ICX255AKCMOS图像传感器模组

ICX255AKCMOS图像传感器模组,CMOS图像传感器

IMX459是一款堆叠式SPAD深度传感器,专为汽车激光雷达应用而设计。它的分辨率为597 (H) x 168 (V),采用1/2.9型形式,探测范围达300米。该单芯片传感器具有距离测量处理电路,该电路使用其10 μm平方的单光子雪崩二极管(SPAD)像素和直接飞行时间(dToF)方法提供高精度,高速距离测量。它利用索尼的技术,如背光像素结构、堆叠配置和Cu-Cu连接,提供高达24%的光探测效率和大约6 ns的响应速度。该图像传感器可通过MIPI CSI-2串行输出4/2通道接口进行控制。索尼 IMX159AQE-C楼ECMOS图像传感器代理商CMOS图像传感器还具有体积小、重量轻的特点,方便携带。

ICX255AKCMOS图像传感器模组,CMOS图像传感器

CMV4000-3E5C1PP(彩色)产品参数

●分辨率[MP]4.2

●像素大小[μm]5.5

●光学格式/尺寸1”

●快门式全球

●帧率[fps]180

●输出接口lvds16x480Mbps

●可选单声道,RGB,近红外

●95p陶瓷μPGA,95pLGA或92pLCC封装

●殊特征子采样,HDR

●插座通孔:10-12-06-095-400T4-R27-S14

●SMD:10-12-06-095-414-t4-r27s14系列

●Rollerball:10-12-06-095-rb501t4r27s14系列


CMV4000-3E5C1PP(彩色)应用

●机器视觉

●3D成像

●动作捕捉

●条码、二维码扫描

●智能交通系统

●视频和广播

●生物识别技术

    OV13850是一款拥有出色性能的图像传感器,其1320万像素分辨率和每秒24帧的速度使其成为许多应用的理想选择。用户可以完全控制图像质量、格式和输出数据传输,从而满足各种需求。通过SCCB接口进行编程,用户可以轻松实现曝光控制、白平衡、缺陷像素消除等图像处理功能,使得OV13850在各种应用场景下都能表现出色。OV13850的高分辨率和快速帧率使其在摄像和图像采集领域具有广泛的应用前景。无论是在智能手机、平板电脑、摄像机还是其他便携设备中,OV13850都能提供出色的图像质量和性能。OV13850作为一款高性能的图像传感器,为用户提供了强大的图像采集和处理能力,满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据传输协议。

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KAI-02050图像传感器是2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。

参数典型值结构:InterlineCCD,逐行扫描;

总像素数:1684(H)×1264(V);

有效像素数:1640(H)×1240(V);

活动像素:1600(H)×1200(V);

像素大小:5.5μm(H)×5.5μm(V);

活动图像大小:8.8mm(H)×6.6mm(V),11.0mm(对角线),2/3”光学格式;

纵横比:4:3;

输出数量:1、2或4;

电荷容量:20000个电子;

输出灵敏度:34V/e;

-量子效率:

Mono(-ABA):44%;

R,G,B(-FBA):29%,37%,39%;

R,G,B(-CBA):31%,37%,38%; 桑尼威尔的CMOS图像传感器通常具有低成本和高度集成的优势。IMX459-AAMV-WV CMOS图像传感器

CMOS图像传感器能够与各种系统无缝集成,降低了整体解决方案的成本。ICX255AKCMOS图像传感器模组

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX255AKCMOS图像传感器模组

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