OV13850是一款拥有出色性能的图像传感器，其1320万像素分辨率和每秒24帧的速度使其成为许多应用的理想选择。用户可以完全控制图像质量、格式和输出数据传输，从而满足各种需求。通过SCCB接口进行编程，用户可以轻松实现曝光控制、白平衡、缺陷像素消除等图像处理功能，使得OV13850在各种应用场景下都能表现出色。OV13850的高分辨率和快速帧率使其在摄像和图像采集领域具有广泛的应用前景。无论是在智能手机、平板电脑、摄像机还是其他便携设备中，OV13850都能提供出色的图像质量和性能。OV13850作为一款高性能的图像传感器，为用户提供了强大的图像采集和处理能力，满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。在嵌入式系统中，CMOS图像传感器表现出优异的稳定性和耐用性。IMX291LQR-C CMOS图像传感器
AR0835HS图像传感器具有多项特性，包括内置芯片温度传感器、集成模锁相环(PLL)振荡器、5.6 kbits一次性可编程存储器(OTPM)用于存储模块信息和校准数据、内置8位VCM驱动程序以及支持3D同步控制，可实现立体声视频捕获。这些特性使得AR0835HS图像传感器在各种应用中具有广的适用性和灵活性。同时，这些特性也为用户提供了更多的功能和控制选项，使其能够满足不同的需求和应用场景。AR0835HS图像传感器的设计旨在提供高性能和可靠性，以满足用户对图像捕获和处理的需求。 ICX239ALCMOS图像传感器芯片桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据格式，如JPEG、PNG和BMP等。
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。
AR0835HS图像传感器的其他典型参数值：
●二次抽样模式:X-Bin2。Skip:2x,4x;Y-Sum2。跳跃:2x,4x,8x
●输出数据深度:10位Raw,10-8位A-Law,8/6位DPCM
●模拟增益:1x,2x,3x,4x,6x,8x
●高质量的拜耳标量:可调缩放到1/6倍缩放
●温度传感器:10位，单实例芯片，双线串行I/F控制
●VCMAF驱动:8位分辨率与转换率控制
●3d支持:帧率和曝光同步
●电源电压:模拟2.5-3.1V(2.8V标称)
●数字1.14--1.3V(1.2V的名义)
●像素2.5--3.1V(2.8V的名义)
●I/O1.7--1.9V(1.8V的名义)或2.5--3.1V(2.8V的名义)
●HiSPi/MIPI1.14--1.3V(1.2V的名义)
●OTPM程序电压:6.5V
●功率消耗:典型的25C时420兆瓦，8M/46fps和6M/60fps
●响应率:0.6V/lux-sec
●NRMAX:36分贝
●动态范围:64dB运行
●温度范围(atjunction)-TJ:-30℃到+70℃ 桑尼威尔的CMOS传感器在智能家居领域也有广泛应用。
深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器AR0835，以其优良的性能和可靠的品质，成为摄像头和手机等设备的理想选择之一。AR0835采用先进的CMOS技术，具有高分辨率、低噪声和优良的低光性能，能够捕捉清晰细腻的图像，为用户提供出色的拍摄体验。AR0835 CMOS图像传感器在低光环境下依然能够提供清晰、细腻的图像表现。无论是在日常生活中记录美好时刻，还是在专业摄影领域追求优良，AR0835都能满足用户的各种需求，成为您拍摄的得力助手。它支持多种触发模式，满足不同应用场景的需求。IMX259AOR-D CMOS图像传感器
在移动设备上，CMOS图像传感器表现尤为出色，提供流畅的用户体验。IMX291LQR-C CMOS图像传感器
ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点，为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案，适用于监控摄像头等应用，满足用户对于高质量图像的需求。
设备结构：
图像尺寸:对角线6mm(1/3型)；
有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素；
总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素；
晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V)；
单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M)；
光学黑:
水平(H)方向:前面3像素，后40像素；
垂直(V)方向:前12像素，后2像素；
虚拟bits：Horizontal；
数量:22，垂直:1(偶字段)；
基材:硅 IMX291LQR-C CMOS图像传感器
