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聚醚醚酮企业商机

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。聚醚醚酮长期使用温度约为200℃,仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量,有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。青岛玻纤聚醚醚酮应用

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PEEK耐高温热性能十分突出,可在250℃下长期使用,瞬间使用温度可达300℃;其刚性大,尺寸稳定性,线胀系数较小,接近于金属铝材科;PEEK化学稳定性好,对酸、碱及几乎所有的有机溶剂都有很强的抗腐蚀能力,同时具有阻燃、抗辐射等性能;PEEK耐滑动磨损和微动磨损的性能优异,尤其是能在250℃下保持高耐磨性和低摩擦因数;此外,PEEK易于挤出和注射成型。凭借这些优异的综合性能,、PEEK主要应用在汽车和航空发动机箱、头灯反射器、热交换制件,阀门衬套以及深海油田制件,机械、石油、化工、核电、轨道交通、电子和医学等领域有大范围的应用。浙江耐磨聚醚醚酮轴承可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。

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国内外生产与市场状况PEEK由英国Victrex公司开发成功并商品化以来,由于有jun用背景,PEEK市场长期被该公司垄断。目前生产厂家除英国Victrex公司外,还有日本三菱化成公司、住友化学公司、美国杜邦公司和印度Gharda化学公司等。Victrex公司经过多次扩建,目前生产能力为2300t/a,并计划新建一座规模相当的生产厂。PEEK的主要市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业,先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%,美国占35%,亚太占10%。由于亚太地区经济高速发展,Victrex公司正大力进入亚洲市场,预计该公司在未来5年内,将有超过2/3的销售出自亚洲市场。

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等,用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时,可以使部件轻量化、耐疲劳,并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性,不加任何阻燃剂,其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性(109拉德)等,因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中,经常会遇到数量少、品种多的现象,这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。应用于医疗行业:纯净度高:聚合过程中无副产物、无低分子量、无单体 。

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    “由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。 聚醚醚酮的研制和生产是受特殊时期的军备竞赛大环境所推动的,因此聚醚醚酮开始就是为了满足**需要。湖北增强聚醚醚酮外壳

聚醚醚酮之所以能在众多医用原材料中脱颖而出,与其自身的特性密不可分.青岛玻纤聚醚醚酮应用

2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争,而聚醚醚酮的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争,而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。青岛玻纤聚醚醚酮应用

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