OV13850彩色图像传感器是一款低电压、高性能1/3.06英寸1320万像素CMOS图像传感器。它采用了OmniBSI+技术，能够提供单一1320万像素(4224×3136)摄像头的功能。这种传感器通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口进行控制，从而提供了全帧、下采样和开窗的10位MIPI图像。该传感器的低电压设计使其能够在低功耗下实现高性能，同时能够提供出色的图像质量。其1320万像素的分辨率意味着它能够捕捉细节丰富的图像，适用于多种应用场景，包括智能手机、平板电脑、摄像机和其他便携式设备。OmniBSI+技术的应用使得该传感器在光线条件较差的环境下也能够实现出色的图像表现。此外，通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口的控制，用户可以方便地对传感器进行控制和配置，以满足不同应用的需求。总的来说，OV13850彩色图像传感器以其低电压、高性能和多种功能特性，为各种便携式设备提供了出色的图像捕捉能力，使其成为市场上备受青睐的图像传感器之一。 CMOS图像传感器能够与各种系统无缝集成，降低了整体解决方案的成本。索尼 IMX322LQ1-CCMOS图像传感器代理商
在像素方面，OV13850传感器拥有1320万像素，并且能够以30fps的速率进行图像捕捉，这意味着它能够在高速运动或者快速变化的场景下依然能够保持图像的清晰度和流畅性。此外，OV13850传感器还采用了双线串行总线控制(SCCB)技术，这种技术能够有效地提高数据传输的效率和稳定性，使得传感器在实际应用中能够更加可靠和高效。综合来看，OV13850图像传感器以其出色的性能和丰富的功能，为用户提供了一种高质量的图像捕捉解决方案，适用于各种不同的应用场景。索尼 IMX259AOR-DCMOS图像传感器模块它支持多种触发模式，满足不同应用场景的需求。
ICX274AQ图像传感器是一款具有高水平和垂直分辨率的先进传感器，适用于各种应用场景。该传感器支持多种模式，包括渐进扫描模式（带/不带机械快门）、2/8-line读出模式、2/4-line读出模式、2行添加模式、中心扫描方式(1)、(2)、(3)以及对焦模式(1)和(2)。在渐进扫描模式下，ICX274AQ传感器能够以连续扫描的方式捕捉图像，同时还支持带或不带机械快门的工作模式，使其在不同应用场景下具有更大的灵活性。此外，2/8-line读出模式和2/4-line读出模式可以提供更多的读出选项，以满足不同的需求。另外，ICX274AQ还支持2行添加模式，这意味着它可以通过将两行像素数据相加来提高图像质量。而中心扫描方式(1)、(2)、(3)和对焦模式(1)和(2)则进一步扩展了传感器的应用范围，使其在各种摄像和成像系统中都能发挥出色的性能。总的来说，ICX274AQ图像传感器以其高水平和垂直分辨率以及多种支持模式，为用户提供了强大的成像能力和灵活性，适用于各种专业和消费级摄像和成像设备。
ICX639BKA图像传感器具有一系列突出的特性，使其成为一款优良的图像采集解决方案。首先，它拥有高灵敏度，能够在不同光线条件下捕捉细节丰富的图像，为用户提供清晰、准确的视觉体验。同时，高分辨率和低暗电流的特点使得ICX639BKA能够在保持图像质量的同时降低能耗，符合节能环保的趋势。此外，该传感器还具备优良的anti-blooming特点，能够有效抑制图像中的过曝现象，保证图像细节的完整性和真实性。而采用了Ye,Cy,Mg,G互补色镶嵌片滤光片的设计，使得ICX639BKA能够还原真实的色彩，呈现出更加生动、自然的图像效果。在严寒或炎热的环境下，CMOS图像传感器也能提供可靠的性能表现。
OV13850是一款功能强大的图像传感器，具有多项特性，适用于各种高清图像和视频采集应用。首先，它配备了8kbit的嵌入式一次性可编程(OTP)存储器，这意味着用户可以进行一次性的编程设置，从而简化了系统集成和调试的流程。此外，OV13850还拥有两个片上锁相环(PLLs)，能够提供稳定的时钟信号，确保图像传输和处理的准确性和稳定性。传感器具有可编程控制功能，包括增益、曝光、帧率、图像大小、水平的反射镜、垂直翻转裁剪和平移，用户可以根据实际需求进行灵活调节和控制。另外，OV13850还内置了温度传感器，能够实时监测传感器的工作温度，确保在合适的温度范围内工作。同时，它还具备图像质量控制功能，包括缺陷校正、自动黑电平校准、镜头阴影校正和高度计行HDR，能够有效提升图像的质量和准确性。此外，OV13850传感器的工作温度范围为-30°C到+85°C，能够适应各种环境条件下的工作需求。 桑尼威尔的CMOS传感器在低光照条件下也表现出色，具有良好的灵敏度。索尼 IMX361AQECMOS图像传感器芯片
CMOS图像传感器高集成度使得在减少系统复杂性的同时提高了性能。索尼 IMX322LQ1-CCMOS图像传感器代理商
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。索尼 IMX322LQ1-CCMOS图像传感器代理商
