KAI-02050图像传感器是2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。
参数典型值结构:InterlineCCD，逐行扫描；
总像素数:1684(H)×1264(V)；
有效像素数:1640(H)×1240(V)；
活动像素:1600(H)×1200(V)；
像素大小:5.5μm(H)×5.5μm(V)；
活动图像大小:8.8mm(H)×6.6mm(V)，11.0mm(对角线)，2/3”光学格式；
纵横比:4:3；
输出数量:1、2或4；
电荷容量:20000个电子；
输出灵敏度:34V/e；
-量子效率:
Mono(-ABA):44%；
R,G,B(-FBA):29%，37%，39%；
R,G,B(-CBA):31%，37%，38%； CMOS图像传感器的紧凑设计和低功耗特性使其适用于各种尺寸的设备。ICX216ALCMOS图像传感器
R0835HS特征概述如下：该传感器支持8mp(4:3)和6mp(16:9)的高速图像采集，更高可达60fps。它采用ONSemiconductorA-PixHS?技术，提供出色的低光性能。此外，用户可选择在芯片上进行高质量的拜耳定标器调整，以将图像调整至所需大小。数据输出方面，支持四车道高速串行像素接口(HiSPi)或移动工业处理器接口(MIPI)。另外，该传感器还提供位深度压缩功能，可用于串行接口，包括10-8位和10-6位压缩，从而适用于低带宽接收器的全帧率应用。NOIP1SN025KA桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备。
OV13850彩色图像传感器是一款低电压、高性能1/3.06英寸1320万像素CMOS图像传感器。它采用了OmniBSI+技术，能够提供单一1320万像素(4224×3136)摄像头的功能。这种传感器通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口进行控制，从而提供了全帧、下采样和开窗的10位MIPI图像。该传感器的低电压设计使其能够在低功耗下实现高性能，同时能够提供出色的图像质量。其1320万像素的分辨率意味着它能够捕捉细节丰富的图像，适用于多种应用场景，包括智能手机、平板电脑、摄像机和其他便携式设备。OmniBSI+技术的应用使得该传感器在光线条件较差的环境下也能够实现出色的图像表现。此外，通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口的控制，用户可以方便地对传感器进行控制和配置，以满足不同应用的需求。总的来说，OV13850彩色图像传感器以其低电压、高性能和多种功能特性，为各种便携式设备提供了出色的图像捕捉能力，使其成为市场上备受青睐的图像传感器之一。
在电源方面，OV13850图像传感器**电压为1.14V-1.26V，模拟电压为2.6-3.0V，输入/输出电压为1.7-3.0V，能够满足传感器稳定工作的电源需求。OV13850采用PLCC40封装，具有良好的耐用性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子产品的应用场景。OV13850图像传感器以其OTP存储器、PLLs、可编程控制、温度传感器、图像质量控制、***的工作温度范围和稳定的电源需求等特性，为用户提供了高性能、高质量的图像采集解决方案，适用于各种摄像和视频采集应用，满足用户对高清图像和视频的需求。桑尼威尔的CMOS传感器具有良好的抗电磁干扰性能。
IMX459是一款广泛应用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的图像传感器。它需要3.3V的直流电源来供应模拟电路，1.1V的直流电源来供应数字电路，以及1.8V的直流电源来供应接口电路。该传感器采用了152引脚的塑料BGA封装，尺寸为15.65x15.35mm。这种封装形式使得IMX459能够在紧凑的空间内实现高性能图像采集和处理。同时，塑料BGA封装还具有良好的耐热性和耐冲击性，能够适应各种复杂的工作环境。IMX459具有出色的图像质量和高灵敏度，能够在各种光照条件下提供清晰、细节丰富的图像。它还具有低功耗和高动态范围的特点，能够有效地应对复杂的道路场景和光照变化。桑尼威尔的CMOS传感器在智能家居领域也有广泛应用。ICX448AK CMOS图像传感器
桑尼威尔为客户提供定制化的CMOS传感器解决方案。ICX216ALCMOS图像传感器
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX216ALCMOS图像传感器
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