ICX274AQ是一款具有多项特性的图像传感器，适用于各种摄像和成像应用。首先，它采用了方形像素设计，这有助于提高图像的分辨率和清晰度。其水平驱动频率:28.6364MHz (typ.)、36.0MHz (max.)，这意味着它能够快速且高效地处理图像数据。另外，ICX274AQ的重置门偏压没有调整，这有助于简化其使用和集成。此外，芯片上还集成了R、G、B原色马赛克滤镜，能够准确地捕捉和再现真实的色彩。该传感器的灵敏度高，暗电流小，这意味着它能够在低光条件下保持良好的成像效果。同时，它还具备连续变速快门功能，能够适应不同的拍摄场景和要求。此外，ICX274AQ还具有抗开花特性，能够有效减少图像中的光斑和过曝现象。它采用了20针高精度塑料封装，确保了其稳定性和可靠性。总的来说，ICX274AQ图像传感器以其多项特性，包括高灵敏度、快速驱动频率、优良的色彩再现和稳定的封装，适用于各种摄像和成像应用，能够满足用户对于高质量图像的需求。 桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备。IDT Y4摄像机CMOS图像传感器芯片
ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点，为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案，适用于监控摄像头等应用，满足用户对于高质量图像的需求。
设备结构：
图像尺寸:对角线6mm(1/3型)；
有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素；
总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素；
晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V)；
单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M)；
光学黑:
水平(H)方向:前面3像素，后40像素；
垂直(V)方向:前12像素，后2像素；
虚拟bits：Horizontal；
数量:22，垂直:1(偶字段)；
基材:硅 ICX267ALCMOS图像传感器CMOS图像传感器采用BSI（背照式）结构，提高灵敏度和降低噪声。
OV13850其灵活的图像处理功能也使其在工业视觉、医疗影像和安防监控等领域得到广泛应用，满足了对图像质量和实时性要求较高的场景需求。除此之外，OV13850还具有低功耗、高稳定性和可靠性的特点，使其在各种环境下都能表现出色。用户可以根据具体需求对图像质量和输出数据进行灵活调整，从而实现更佳的图像采集效果总之，OV13850作为一款高性能的图像传感器，为用户提供了强大的图像采集和处理能力，满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。
IMX459传感器有独特的堆叠结构具有出色的性能，可以以15厘米为单位范围进行高速度、高精度的距离测量。这对于汽车激光雷达的探测和识别性能有着重要的帮助。激光雷达是一种常用于汽车自动驾驶系统中的传感器，它能够通过发射激光束并接收其反射信号来测量周围环境的距离和形状。而这种独特的堆叠结构能够在远距离到近距离范围内进行距离测量，且测量精度非常高。以15厘米为单位的距离测量范围意味着激光雷达可以非常准确地探测和识别周围物体的位置和距离。这对于自动驾驶系统来说至关重要，因为它需要准确地感知和理解周围环境，以便做出正确的决策和行动。此外，高速度和高精度的距离测量也意味着激光雷达可以在短时间内获取大量的数据，并且这些数据非常准确。这对于实时的环境感知和障碍物检测非常重要，可以帮助汽车系统更好地应对复杂的交通场景和道路条件。CMOS图像传感器是一款高度集成的传感器，实现了多功能于一身。
OV13850图像传感器是一款高性能的产品，具有多项引人注目的特性。首先，该传感器的镜头尺寸为1/，像素大小为×，这使得它在捕捉图像时能够提供清晰细腻的画面。此外，其°CRA为6mmz高度，进一步确保了图像的高质量表现。OV13850传感器还具有可编程控制帧速率的功能，用户可以根据需要进行调整，以满足不同场景下的拍摄要求。同时，它还支持镜像和翻转、裁剪和窗口等功能，为用户提供了更多的图像处理选项，使得拍摄和处理更加灵活便捷。 CMOS图像传感器的数字输出接口使得与计算机或其他数字设备兼容。ICX267ALCMOS图像传感器
桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据格式，如JPEG、PNG和BMP等。IDT Y4摄像机CMOS图像传感器芯片
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。IDT Y4摄像机CMOS图像传感器芯片
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