中山黑石电子机械第三方汽车零部件质量检测选别服务公司一、汽车产品检测服务包括:目视检查(外观缺点,涂层问题,表明处理不良,等等)通止规检验(螺纹,孔,槽等)电气测试(电压、电流,导线,电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查(检具&工装检查)功能测试,按客户要求进行二、汽车产品返工返修服务返修不合格零件的服务,返工或返修后的零件可以达到客户的质量要求。黑石电子机械提供各种各样的返工返修方案,以降造过程中产生的不合格品带来的经济损失。我们可以做的返工返修如下:线束、皮革及内饰、焊接件、铸造件、钣金件、冲压件、橡胶件及注塑件、塑料件及连接件、发动机零件、传动系统零件、轴类,齿轮类等等。进厂领料、确认派工信息与实物是否符、宣导sop和IIS、岗位分配、通知客户开始作业。越南电路板返工 选别 sorting 分选第三方返工机构
中山黑石电子机械的技术人员可以根据客户需求提供质量服务,如:零件分挑sorting、返工返修,选别等,全年365天,每周7天,每天24小时,白班,夜班;任何指定的工作地点:客户生产线边,客户仓库,或者发货前围堵。作业项目包括但不限于如下:目视检查(外观缺点,涂层问题,表明处理不良,等等),各种PCB板外观检查(自带工具)通止规检验(螺纹,孔,槽等)电气测试(电压、电流,导线,电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查(检具&工装检查)功能测试,按客户要求进行。越南紧固件返工 选别 sorting 分选返工将零部件企业分为一级零部件协作企业、二级零部件协作企业和三级零部件协作企业。
黑石电子机械第三质量检测选别服务公司电子产品检测背光检测外观检查:1、尺寸检查;2、杂物、黑白点、线、气泡检查;4、胶框、检查;5、反光膜、增光膜、遮光膜;功能检测:1、低电流测试;2、LED灯电阻测试;3、亮度、色度均匀性测试;汽车部件检测零配件检测修复车场检查包装现场装配支持测量质量工程支持电力电子设备现场维护其他工业领域黑石电子机械可对第三方质量提供服务厂可对第三方质量提供服务检测功能:开箱全检、功能检测、挑选检测、Sorting、复判;基本功能:换包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码;技术支持:现场RMA判定、不良分析和试验、驻厂服务;
汽车工业发展史,零部件工业的发展始终处于重中之重的地位。从某种意义上说,一国的汽车零部件工业水平决定了该国的汽车工业水平。一辆汽车是由成千上万的零部件组成的。因此汽车零部件的重要性是不言而喻的。汽车的生产制造涉及到零件、整车等上百家甚至上千家生产制造厂家,若在整车制造企业与零部件生产企业之间没有一个科学的专业化分工与协作的体系,没有一个有效地竞争与合作的协调机制,汽车工业的整体发展必然是低速度和低质量的。目前大多数汽车的生产制造及零配件制造厂家都专注于大量生产和批量制造。他们也行没有时间或资源进行分挑,混合批次产品的准备和各种零件的排序。我们帮助客户对他们的产品进行排序,以保证混合生产的更容易进行,并有效地降低成本。我们富有经验的技术人员在排序方面可以根据客户提供的作业指导书进行工作。无锡黑石电子sorting为汽车厂及汽车零部件厂商提供质量防火墙第三方sorting服务、返工、返修等服务,满足客户为客户提供迅速响应、质优价廉的服务。对于常见质量问题,我们的技术人员可以免培训直接进行作业,从而节省宝贵的时间。我们的技术人员可以根据客户需求提供质量控制服务。作业要求:人员数量,佩戴装备,作业时间,作业工具准备;
黑石电子机械服务部专业汽车零部件选别分选客户群:从使用对象分类,汽车零部件市场一般分为向汽车整车制造商供货的整车市场(OEM市场)和用于汽车零部件维修、改装的售后服务市场(AM市场)。在过去的20年,根据专业化分工的需要,国际大型汽车整车制造商纷纷将其旗下的汽车零部件制造企业剥离出去,OEM市场是在上述汽车工业的历史性变革过程中逐步发展壮大的。以美国通用汽车、福特汽车、克莱斯勒三大汽车公司为首的汽车整车制造商由传统的纵向经营、追求大而全的生产模式转向精简机构、以开发整车项目为主的专业化生产模式。各汽车整车制造商在扩大生产规模的同时,逐渐降低了汽车零部件的自制率,实行精益化生产模式。汽车整车制造商对汽车零部件的需要愈来愈多地依赖外部的汽车零部件供应商,并对其提出了更高的要求。汽车零部件供应商一方面必须具备较大的生产规模以适应整车制造商规模化生产的要求;另一方面必须有较高的技术水平,与汽车整车制造商紧密配合,作为整车研制生产的一部分,参与和承担相关汽车零部件产品的设计开发、制造、检验和质量保证;同时,汽车零部件供应商还要承担及时供货、售后市场服务等全套责任。电子屏sorting机构,推荐黑石电子。越南紧固件返工 选别 sorting 分选返工
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由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。越南电路板返工 选别 sorting 分选第三方返工机构