企业商机
超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展,对更小、更精细的微孔的要求越来越高,这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来,微泰一直专注于使用激光的微孔领域,并越来越多地寻求 超精密业务。 客户越来越多。 我们将为您提供 25 年的精细钻孔技术,包括使用纳秒激光的超精密钻孔技术,以及使用 飞秒激光的超精密激光技术。纳秒红外激光器套钻系统-功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz,在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒绿色激光先进的螺旋钻进系统-功率:5W,脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。本系统的技术是先进的螺旋钻孔技术,采用高速螺旋钻削技术。超精密激光加工钻孔也可以在电子产品表面,也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。半导体加工超精密加工

超精密

微泰利用激光制造和提供超精密产品。 凭借高效率、高质量的专有加工技术,我们专门用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔,并采用了Φ0.005 mm 激光钻孔技术,使用飞秒激光器。 此外,我们还在不断地开发技术,以提供更小的微米级孔。激光加工不同于常规的 MCT 钻孔加工,在热处理后,孔的加工容易,因此即使在极强度/高硬度或热处理过的产品中,也能够获得恒定质量的孔,如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多种材料制成,包括硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼。营业于半导体真空卡盘、吸膜板、COF绑定TOOL,倒装芯片键合、MLCC叠层吸膜板,MLCC印刷吸膜板,吸附板。微米级超精密薄膜芯片超精密加工是指在维持精细公差,并于工件上去除材料、精加工等过程。

半导体加工超精密加工,超精密

微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板  薄膜真空板 倒装芯片工艺真空块  M L C C贴合用真空板  薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。超精密刀片特性,材料:碳化钨、氧化锆等。刀刃对称性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片边缘粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直线度:低于5um。MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,MLCC轮刀,MLCC修剪刀片,其特点是1,刀刃锋利。2,与现有产品相比,耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场。

当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线MLCC索引表。1,无限的口袋形状保证一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高耐用性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技术,它可以减少工业废物,同时将有害物质的排放量降低。

半导体加工超精密加工,超精密

微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术,利用激光的微孔加工技术,生产了客户所需的各种产品。除了零件,我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板( LCD) 这样的大尺寸元件相比,微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域,并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始,我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符,包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料,没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡盘,晶圆卡盘、模组组装治具。倒装芯片键合TOOL。不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。微米级超精密薄膜芯片

激光超精密加工具有切割缝细小的特点。激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。半导体加工超精密加工

微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理半导体加工超精密加工

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