微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件,真空板。 可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理超精密加工中的超微细加工技术是指制造超微小尺寸零件的加工技术。微加工超精密COF Bonding Tool
微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。MLCC 层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔;可以混合加工不规则尺寸,孔间距可达 0.3 μm ;可加工多达 800,000 个孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC叠层吸膜板,吸附板。日本加工超精密CHUCK激光超精密打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。

微泰利用激光制造和供应高质量的超精密零件,包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料,包括 PCD PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼,包括直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件。 他们生产的各种部件,甚至是进入该生产线的设备。 特别是,我们专注于生产需要高难度、公差和几何公差的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,力求客户满意。微泰,提供各种超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、分度表和夹钳,以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密真空板。 它可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷膜,并能生产和提供高质量的各种形状和喷嘴产品,以满足您的需求,这些产品具有高耐磨性。 凭借 30 年的精密加工技术,我们不仅生产和供应零件,还生产和供应需要装配的超精密组件。 特别是在MLCC、半导体和二次电池领域,这些领域要求小巧、精密和高质量,在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。
专门从事 K 半导体材料和零件! 微泰,专业制造半导体设备中的精密元件,包括半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计,并在自己的研发技术实验室帮助提高产品质量和技术开发。 积极参与公司和国家研究支持项目,帮助实现零件本地化,并建立了系统的质量控制和检测系统,以及战略性集成的制造基础设施。我们为客户快速提供品质好、有竞争力的产品。与零件和设备制造商建立了有机合作关系,从产品开发的早期阶段开始,通过共同参与缩短了工艺流程,生产出具有高耐用性和高稳定性的产品。美国半导体设备制造业是世界上的半导体市场。 出口到跨国公司,包括排名前位的公司。 从而以优化的成本降低了生产成本,在零件设计、直接加工和装配过程中提高了质量。持续发展客户所需的半导体精密元件的关键技术开发能力,微泰,为客户成功做出贡献。我们将尽极大努力创造新的商业机会。精密制造技术、客户满意的产品和创新的未来价值。超精密激光切割的切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。

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超精密激光切割技术已经被应用于精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。微加工超精密COF Bonding Tool
现有物理切削技术,接触式加工,磨损基石,需要切削油,加工后需要清洗纳秒激光加工有以下问题:细微裂纹,熔化-再凝固产生热变形,表面物性发生变化,周围会产生多个颗粒飞秒激光打磨:改善现有打磨技术的问题-热影响极小,可以局部加工-不需要切削油和化学药剂-细微裂纹极少化表面物理特性变化少,在不改变物性值的情况下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻画低功率时具有,清洗效果;抛光效果(也有去除微孔边缘毛刺的效果)抛光后,[AOI(自动光学检查)]对孔不良进行检测(手动或自动)(光学相机扫描仪)材料的边缘测量和修正材料位置误差。加工部件激光光学系统位移传感器、光学相机、防撞传感器滑门及外盖实用程序系统控制系统该激光加工设备环保,有利于工艺自动化,本公司通过各工序的联动及生产自动化,推进智能工厂化,成为超精密激光加工系统领域全球企业,上海安宇泰环保科技有限公司微加工超精密COF Bonding Tool