企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

按工作原理分类:

线性稳压器:线性稳压器是一种通过调整电源输入和输出之间的电压差来实现稳定输出电压的IC。它具有简单、稳定的特点,但效率较低。开关稳压器:开关稳压器是一种通过开关元件(如MOSFET)来控制电源输入和输出之间的电压和电流的IC。它具有高效率和较小的尺寸,但设计和调试较为复杂。

电源管理IC在现代电子设备中起着至关重要的作用,它们可以提供稳定的电源供应,实现电源的开关、调节和保护等功能。随着电子设备的不断发展和进步,电源管理IC也在不断创新和改进,以满足不同应用领域的需求。 单路2~6 串升降压30~100W 移动电源SOC。XB6042Q2SV电源管理IC二合一锂电保护

XB6042Q2SV电源管理IC二合一锂电保护,电源管理IC

DS2730 集成了双路 USB Type-C 接口、PD PHY 以及协议层解析功能,支持设备插拔自动检测和设备类型的识别,兼容 PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2 DCP 等主流的快充协议。根据接入设备的功率请求,自动匹配较好的电压和电流输出。内置的同步降压变换器,支持上限 1MHz 的开关频率和线补功能,即使在大电流负载条件下,仍然可以实现很低的输出纹波。为了补偿因负载电流在线缆上产生的线压降,DS2730 集成了输出线补功能,从而保障了即使在重载条件下仍然可以实现稳定的电压输出。XB4092J2S电源管理ICNTC充电管理温度超出预设的保护门限时,降低放电功率。

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可用太阳能电池供电的锂电池充电管理芯片CN3063  CN3063是可以用太阳能电池供电的单节锂电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管,应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的8位模拟-数字转换电路,能够根据输入电压源的电流输出能力自动调整充电电流,用户不需要考虑坏情况,可大限度地利用输入电压源的电流输出能力,非常适合利用太阳能电池等电流输出能力有限的电压源供电的锂电池充电应用。CN3063只需要极少的元器件,并且符合USB 总线技术规范,非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。内部固定的恒压充电电压为4.2V,也可以通过一个外部的电阻调节。充电电流通过一个外部电阻设置。当输入电压掉电时,CN3063自动进入低功耗的睡眠模式,此时电池的电流消耗小3微安。其它功能包括输入电压过低锁存,自动再充电,电池温度监控以及充电状态/充电结束状态指示等功能。

DS5036B集成涓流、恒流、恒压锂电池充电管理系统,当电池电压小于VTRKL时,采用涓流电流充电;当电池电压大于VTRKL时,进入输入恒流充电;当电池电压接近设定的电池电压时,进入恒压充电;当电池端充电电流小于停充电流ISTOP且电池电压接近恒压电压时,停止充电。充电完成后,若电池电压低于(VTRGT–0.1)V,重新开启电池充电。DS5036B采用开关充电技术,充电效率高达到96%,能缩短3/4的充电时间。DS5036B支持边充边放功能,在边充边放时,输入输出均为5V。线性驱动芯片手电筒驱动。

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DS2730是一款面向65-100W快充应用的降压型 PD3.0 C+CA双路分离多口快充的电源管理SOC,集成了微处理器、降压型电压变换器、快充协议控制器、高精度 ADC、安全保护模块等功能单元,支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充协议。搭载极少的外部元件,即可组成 C+CA 的双路分离的65-100W多口快充应用方案。内置环路补偿电路,支持低功耗模式、支持功率动态分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO,可以用作常规的输入/输出端口驱动 LED 灯、选择前级电源的输出电压以及I2C 通讯接口。正极保护IC、的锂电池保护方案。XB7608AR电源管理IC二合一锂电保护

支持设备插拔自动检测和设备类型的识别。XB6042Q2SV电源管理IC二合一锂电保护

ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。XB6042Q2SV电源管理IC二合一锂电保护

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