宜昌激光精密加工设备

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，比较高可达10：1。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。便如，将铜和钽两种性质截然不同的材料焊接在一起，合格率高。也可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路引线、钟表游丝、显像管电子组装等由于采用了激光焊，不仅生产效率大、高，且热影响区小，焊点无污染，有效提高了焊接的质量。激光加工可实现快速打标、刻印，但需要专门的软件支持。宜昌激光精密加工设备

激光精密加工特点：高速快捷：从加工周期来看，电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大，加工周期较长；电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大，制造周期亦很长；光化学加工工序复杂；而激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工属于非接触加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力；相对于电火花加工、等离子弧加工，其热影响区和变形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。对于大件产品的加工，大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次。杭州激光精密加工哪里有细节决定成败，激光加工注重每个细节。

经过二十多年的努力，在激光精密加工工艺与成套设备方面，我国虽然已在陶瓷激光划片与微小型金属零件的激光点焊、缝焊与气密性焊接以及打标等领域得到应用，但在激光精密加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精密切割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的激光精密加工等方面，尚处于研究与开发阶段，未见有相应的工业化样机问世。国内的广大用户一般采用进口模板或到中国香港等地委托加工，其价格高、周期长，严重影响了产品开发周期；近年来，国外少数大公司看到我国在激光精密加工业中巨大的潜在市场，已开始在我国设立分公司。但高昂的加工费用增加了产品成本，仍使许多企业望而却步

激光精密加工可分为精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理四类应用。在目前技术发展与市场环境之下，激光切割、焊接的应用更为普及，3C电子、新能源电池则是当前应用多的领域。与大功率激光切割相比，精密切割一般根据加工对象采用纳秒、皮秒激光，能够聚焦到超细微空间区域，同时具有极高峰值功率和极短的激光脉冲，在加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。在手机屏幕切割、指纹识别片、LED隐形划片等对精密程度要求较高的生产工艺中，激光精密切割技术有着无可比拟的优势。激光精密加工，科技与工艺的完美结合。

激光精密切割与传统切割法相比，激光精密切割有很多优点。例如，它能开出狭窄的切口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省材料15%～30%。由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。瑞士某公司利用固体激光器进行精密切割，其尺寸精度已经达到很高的水平。激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB中表面安装用模板（SMTstencil）。精确控制，是实现品质制造的关键。南充气膜孔激光精密加工

激光工艺，精度与效率的双重保障。宜昌激光精密加工设备

激光加工是将激光束作用于物体表面而引起物体形状或性能改变的加工过程，其实质是激光将能量传递给被加工材料，被加工材料发生物理或化学变化，使其达到加工的目的。加工技术可以分为4个层次：一般加工、微细加工、精密加工和超精密加工。激光精密加工技术优点：热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，比较大限度地提高材料的利用率，降低了企业材料成本。总的来说，激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性，其应用前景十分广阔。宜昌激光精密加工设备