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显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建数据的多体积图像和彩色编码结构分离同时显示了泡沫泡孔的直径以及开孔泡沫镍支柱的中空特征。像素大小1.0µm泡沫材料在工业上有许多的应用。根据泡沫的材质和结构特性,可以用作隔热或隔音材料,也可以用作保护或过滤装置中的减震结构……XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。1.确定局部结构的厚度2.确定结构间隔以实现空隙网络的可视化3.通过压缩和拉伸台进行原位力学试验4.确定开孔孔隙度和闭孔孔隙度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。孔径分布

孔径分布,显微CT

§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。黑龙江发展显微CT调试XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化,避免切片造成的微观结构的改变。

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先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测,从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队,为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料(从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心)进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验,实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。SKYSCAN 1272对于药物:新药开发是个费时费钱的过程,在产品配方阶段即时提供产品内部结构,加快新药上市。

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多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米■金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm■创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。■全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析地质:测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状、计算矿物相的3D分布、对珍贵样品进行3D数字化、分析动态过程。进口显微CT配件

各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。孔径分布

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。孔径分布

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VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)...

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