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    图示出了印刷电路板、集成电路a、b、热接口材料a、b的层、散热器板a、b以及弹性夹a、b、c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板的顶表面。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系统板，多个印刷电路板插座平行地安装在系统板上，所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座标记为。冷却管邻接地且平行于每个印刷电路板插座地安装。热接口材料层在冷却管的与系统板相对的一侧布置在每个冷却管上，并且热耦联至该冷却管。多个双列直插式存储模块组件电耦联至系统板。硅宇电子的IC芯片可广泛应用于各种电子产品，为全球客户提供了可靠的性能。IS62WV51216BLL-55TLI

    VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为。Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于微处理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的微处理从PineGridArray）封装转到了平面网格阵列封装（LandGridArray，LGA）封装。球栅数组封装封装从20世纪70年始出现，90年发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富。CH7034B-BFIC芯片要保证焊接质量，焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。

    如-5，-6之类数字表示。工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种，常用字母C，T来表示。是否**-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否**，如z，R，+等。包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，r**l，tray等。版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为版本。IC命名、封装常识与命名规则温度范围：C=0℃至60℃（商业级）；I=-20℃至85℃（工业级）；E=-40℃至85℃（扩展工业级）；A=-40℃至82℃（航空级）；M=-55℃至125℃（级）封装类型：A—SSOP；BCERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP（300mil）；S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型(300mil)﹔X—SC-60(**，5P，6P)﹔Y―窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封﹔/W-晶圆。管脚数:A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圆形)﹔W—10(圆形)﹔X—36；Y—8(圆形)﹔Z—10。。

    图是带有已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件的图。参考回图，每个冷却管的端部耦联至输入分流管a，并且每个冷却管的第二端部耦联至输出分流管b。在操作中，冷却液体通过输入分流管a进入各冷却管，并且被加热的液体通过输出分流管b离开各冷却管。图a和图b示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图b示出了分解图，而图a示出了装配图。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板，在印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地以示出)。印刷电路板一般是双侧的，集成电路安装在两侧上。热接口材料的层热耦联至集成电路。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而，可以使用其他热接口材料。在所描绘的实施例中，由通过外部铰链连接的一对侧板a、b组成的、能够移除的散热器与热接口材料a、b的层物理接触，并且因此热耦联至热接口材料a、b。侧板a、b可以由铝制成。然而，可以使用其他材料形成侧板a、b。能够移除的一个或多个弹性夹a、b可定位于侧板周围，以将侧板压靠在热接口材料上。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年。按用途分类：IC芯片按用途可分为电视机用IC芯片。

IC芯片，即集成电路芯片（IntegratedCircuitChip），是一种将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体材料上的微小电路。IC芯片是现代电子技术的基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。IC芯片的发展可以追溯到20世纪50年代，当时的电子元器件体积庞大、功耗高，无法满足电子设备的需求。为了解决这一问题，科学家开始研究将多个电子元器件集成在一块半导体材料上的方法。1958年，美国物理学家杰克·基尔比发明了首块集成电路芯片，标志着IC芯片的诞生。IC芯片的制造过程包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等步骤。首先，通过化学方法将硅材料制备成圆片状的晶圆，然后使用光刻技术将电路图案投射到晶圆上，形成电路的图案。接下来，通过薄膜沉积技术在晶圆上沉积一层薄膜，用于隔离电路之间的相互干扰。然后，使用离子注入技术将特定的杂质注入晶圆中，改变晶圆的电学性质。通过金属化技术在晶圆上覆盖一层金属，用于连接电路中的各个元器件。我们始终致力于研发和制造具有竞争力的IC芯片，为客户创造更多价值。SN74LS32N

交流工作电压测量法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。IS62WV51216BLL-55TLI

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabricationfacility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。IS62WV51216BLL-55TLI