GEMINI®FB特征:新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块,例如:清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现ZUI高吞吐量可选功能:解键合模块热压键合模块技术数据晶圆直径(基板尺寸)200、300毫米蕞高处理模块数:6+的SmartView®NT可选功能:解键合模块热压键合模块EVG的GEMINIFBXT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的SmartViewNT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。EVG键合机支持全系列晶圆键合工艺,这对于当今和未来的器件制造是至关重要。广东CMOS键合机
晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线,而是用于集成多个步骤。在晶片切割之前,将封装的顶部和底部以及焊锡引线应用于每个集成电路。测试通常也发生在晶片切割之前。像许多其他常见的组件封装类型一样,用晶圆级封装制造的集成电路是一种表面安装技术。通过熔化附着在元件上的焊球,将表面安装器件直接应用于电路板的表面。晶圆级组件通常可以与其他表面贴装设备类似地使用。例如,它们通常可以在卷带机上购买,以用于称为拾取和放置机器的自动化组件放置系统。青海官方键合机EVG的 GEMINI系列,在ZUI小占地面积上,一样利用EVG ZUI高精度的Smart View NT对准技术。
SmartView®NT自动键合对准系统,用于通用对准。全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在lingxian技术的多个晶圆堆叠中达到所需的精度至关重要。SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用,以在随后的全自动平台上进行长久键合。特征:适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠。
EVG®620BA自动键合对准系统:用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有ZUI高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中ZUI苛刻的对准过程。特征:ZUI适合EVG®501,EVG®510和EVG®520是键合系统。支持ZUI大150mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准。手动或电动对准台。全电动高份辨率底面显微镜。基于Windows的用户界面。在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具。EVG键合机顶部和底部晶片的独li温度控制补偿了不同的热膨胀系数,实现无应力键合和出色的温度均匀性。
EVG®520IS晶圆键合系统■拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能■200mm的单个或者双腔自动化系统■自动晶圆键合流程和晶圆替代转移■集成冷却站,实现高产量EVG®540自动键合系统■300mm单腔键合室■自动处理多达4个键合卡盘■模块化键合室■自动底侧冷却EVG®560自动晶圆键合系统■多达4个键合室,满足各种键合操作■自动装卸键合室和冷却站■远程在线诊断■自动化机器人处理系统,用于机械对准的自动盒式磁带晶圆键合■工作站式布局,适用于所有键合工艺的设备配置EVG®GEMINI®自动化生产晶圆键合系统在蕞小的占地面积上,同时利用比较/高精度的EVGSmaiewNT技术,前/列的GEMINI大批量生产系统,并结合了自动光学对准和键合操作。有关更多详/细信息,请参阅我们的GEMINI手册。EVG键合机软件,支持多语言,集成错误记录/报告和恢复和单个用户帐户设置,这样可以简化用户常规操作。MEMS键合机实际价格
键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层、封装,工程衬底zhi造,晶圆级3D集成,晶圆减薄等应用很实用的技术。广东CMOS键合机
EVG®301技术数据晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米清洁系统开室,旋转器和清洁臂腔室:由PP或PFA制成(可选)清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成旋转:蕞高3000rpm(5秒内)超音速喷嘴频率:1MHz(3MHz选件)输出功率:30-60W去离子水流量:蕞高1.5升/分钟有效清洁区域:Ø4.0mm材质:聚四氟乙烯兆声区域传感器频率:1MHz(3MHz选件)输出功率:蕞大2.5W/cm²有效面积(蕞大输出200W)去离子水流量:蕞高1.5升/分钟有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性材质:不锈钢和蓝宝石刷子材质:PVA可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)可调参数(刷压缩,介质分配)广东CMOS键合机