金相磨抛机(双盘自动)PC-200产品特点:8寸触摸屏操作控制;自动调压力,精确力度控制;通过编程实现连续制样,每个工序完成自动停机,方便更换抛光组织物,同时可以暂停查看制样效果,每部工序计时,能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样,方便制样多样性;一次可制样1-6个;可连接自动滴液器功能;自动锁紧功能7、LED灯照明;锥度磨盘系统,更换清理更容易;防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁;大口径的排水管道,不容易堵塞。金相磨抛机(全自动)压力可通过触摸屏设定,精确力度控制。扬州定档定速金相磨抛机公司
金相磨抛机常配用耗材:金相砂纸:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于常规金属类样件的研磨。金刚石磨盘:240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等)适用于超硬材料样件的研磨。金刚石砂纸:粒度:45-0.3um(适合超硬材料的精密研磨及粗抛,如陶瓷、晶体等材料)。抛光布料:呢料、丝绒、羊毛等(对特殊材料也需要采用粗抛、精抛等多道抛光工艺)。金刚石抛光剂:粒度:40-0.5um(抛光辅料,适合各类材料的抛光)。金刚石悬浮液:粒度:40-0.5um(比较常用的抛光辅料,更适合自动磨抛机使用)。氧化铝抛光粉:粒度:30-0.5um (适合碳钢类样件的抛光)。磁性磨盘:更便于更换砂纸及抛光布料。 扬州定档定速金相磨抛机公司金相磨抛机(单盘/双盘)工作盘转速:100-1000r/min(可定制转速)。

金相磨抛机为气动磨抛机,采用8寸彩色触摸屏PLC控制;具备双通道自动磨料添加系统,PLC控制磨料的智能化喷洒添加;自动调节研磨压力以及研磨时间;自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块,选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。 可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光,能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。PLC智能控制系统:彩色触摸屏、PLC控制系统,菜单式选项,智能化操作界面。具备100种磨抛方案自动存储功能,实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。
金相磨抛机使用安全防范:在机器旋转部分旁进行工作时,必须注意不要使衣服或者头发被卷入到机器的旋转部分必须使用合理的安全工作服,操作员一定熟悉紧急按钮位置,紧急情况下可以快速停止设备;如果发现机器失灵或者听到异常噪声-立刻停止机器,拨打服务提供商技术支持电话寻求帮助;在任何维修之前,请务必确保机器电源处于断开状态,并且等待电容上的残余电位完全释放干净为止;使用者必须完全熟知机器的使用方法。任何与机器连接的设备、附件和使用的耗材必须按使用手册中描述的方法使用;使用者应当确保实际电压与机器背面标注的电压要求一致,机器必须接地,遵守当地规定。 金相磨抛机(全自动)磨头电机功率:120W。

金相磨抛机:将研磨好的试样用力持住,并轻轻靠近抛盘,先将试样按向磨抛盘的中心位置,边抛光边向外平移试样。在抛光过程中,要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑,过湿会减弱抛光作用,适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完,抛光时间不宜过长,一般是在磨面的划痕消除,而不产生麻点;试样抛光好后,应关闭电源。注意停机时应先关闭给水阀后停机,避免水溢入电机内,损坏电机,影响设备的正常使用。金相磨抛机带有停止紧急功能,保证使用安全。扬州定档定速金相磨抛机公司
金相磨抛机(全自动)同时可以暂停查看制样效果,每部工序能精确的制样和节省制样时间。扬州定档定速金相磨抛机公司
金相磨抛机单步操作界面:此操作界面有三种操作方式,自动制备、手动制备,磨头操作。所有的操作都是同样的参数。首先在参数设置区设置好参数,同理选择好磨盘与磨头旋转方向。自动制备:磨盘与磨盘同时转动,当设定时间结束后制备进程就会结束,制备步骤不一样参数每一次都得需要更改。手动制备:如果试样不能使用标准试样移动盘或者试样夹具座进行制备,可以手动制备,或者在自动制备过程中没有达到理想制样可以通过手动制备解决。(当手动研磨时,注意不要接触到研磨盘!不要在转盘旋转时尝试从托盘中取出试样!当转盘转动时,确保手部远离转盘外且远离防溅碗!)磨头转动:可以用着抛光使用,但是所需要的压力很小。注:在所有的制备进程中,水阀都可以手动打开或者关闭。 扬州定档定速金相磨抛机公司
金相磨抛机,金相磨抛机在电子工业的半导体芯片制造环节有着不可或缺的地位。芯片制造对材料表面的平整度与光洁度要求近乎苛刻。以芯片封装前的硅片处理为例,金相磨抛机承担着关键的表面处理任务。其磨盘采用特殊设计,能适配硅片这种质地较脆且对加工精度要求极高的材料。在磨抛过程中,通过准确控制磨盘转速、压力及磨料粒度,从粗磨逐步过渡到精磨,小心翼翼地去除硅片表面的加工损伤层与微小颗粒,确保硅片表面达到极高的平整度。进入抛光阶段,使用特制的抛光液和柔软的抛光布,在轻柔的压力下对硅片进行精细抛光,使硅片表面粗糙度降低至纳米级别。如此高精度的表面处理,为后续芯片制造工艺,如光刻、蚀刻等提供了理想的基础,极大提升了...