X射线粉末衍射(XRPD)技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下,您将能简单地实施常见的XRPD方法:鉴别晶相和非晶相,并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析(微晶尺寸、微应变、无序…)热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构(择优取向)分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修,由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。定性相分析和结构测定 微米应变和微晶尺寸分析 应力和织构分析 粒度和粒度分布测定 微米大小X射线束局部分析。上海点阵参数精确测量XRD衍射仪

X射线衍射(XRD)和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面灵敏识别及结构性质测定,包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量(XRR):用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射(HRXRD):用于分析外延生长结构:层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构(择优取向)分析。深圳微观应变分析XRD衍射仪检测孔板和沉积样品在反射和透射中的高通量筛选。

超薄HfO2薄膜XRR测试引言随着晶体管节点技术的发展,薄膜厚度越来越薄。比如高-栅介电薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在该技术节点的a20范围内。超薄膜的均匀性是制备Hf基栅氧化物的主要工艺难题之一。为了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的测量技术。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直截了当地获取不断变化的储能材料和晶体结构和相位信息。

药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。PATHFINDERPlus光学器件有一个确保测得强度的线性的自动吸收器,并可在以下之间切换:电动狭缝,分光晶体。XRR
D8D为药品的整个生命周期提供支持,包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。上海点阵参数精确测量XRD衍射仪
D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。紧凑轻便的外形和易于使用的设计,十分便于移动,您无需准备复杂的基础框架、大而笨重的工作台,也无需供应商前来安装和调整,只需准备标准的电源插座,然后花费几分钟的时间,即可完成从拆包到获得分析结果的过程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配备了独特的LYNXEYEXE-T探测器,已然成为同类更好的选择!小于380eV的能量分辨率使其支持的数字单色器模式,可有效去除——不必要的辐射,如样品荧光,Kβ辐射以及轫致辐射——背景散射,而不会明显降低检测速度。上海点阵参数精确测量XRD衍射仪
XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关,而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽(或展宽)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波长,一般Cu靶为1.54埃K:常数(晶粒近似为球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计PATHFINDERPlus光学器件有一个确保测得强度的线性的自动吸收器...