贵州表面绝缘电阻测试原理

CAF发生的原理离子迁移现象是由溶液和电位等相关电化学现象引起的，尤其是在高密度电子产品中，材料与周围环境相互影响，导致离子迁移现象发生，形成CAF通路第一阶段的基本条件是有金属盐类存在以及有潮湿或蒸汽压存在，这两个条件都不可或缺。当施加电压或偏压时，便会产生第二阶段的CAF增长。其中，测试的温湿度越高，吸附的水分越多，生长得就越快；电压越高，加快电极反应，CAF生长得越快；PH值越低，越易发生CAF；基材的吸水率越高，越易发生CAF。影响因素：电压，材质NO.2CAF发生的主要影响因素用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估。贵州表面绝缘电阻测试原理

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。浙江离子迁移电阻测试通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。

PCB/PCBA绝缘失效的表征电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下，电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象，这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。什么是PCB/PCBA绝缘失效？PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗，这种损耗很大时，原先的电能转化为热能，使电介质温度升高，绝缘老化，甚至使电介质熔化、烧焦，终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标，电介质即绝缘材料，是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质，通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。

广州维柯信息技术有限公司多通道SIR/CAF实时监控测试系统测量电流的设定：使用低阻SIR系统测样品导通性时可以设置测量电流范围0.1A~5A。使用高阻CAF系统测样品电阻时测量电流是不用设置，需设置测量电压，因为仪器恒压工作测量漏电流，用欧姆定理计算电阻值。电阻值的测定时间可设定范围是：CAF系统的单次取值电阻测定时间范围1-600分钟可设置，单次取值电阻测定电压稳定时间范围1-600秒可设置，完成多次取值电阻测定时间1-9999小时可设置。电阻测试范围1x104 -1 x1014 Ω，电阻测量精度：1x104 -1x1010Ω≤±2%， 1x1010 -1x1011Ω≤±5%1x1011 -1x1014Ω≤±20%电阻测试用于测量电路中的电阻值。

导电阳极丝测试（Conductiveanodicfilamenttest，简称CAF）是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别：1.产生迁移的金属是铜，而不是铅或者锡；2.金属丝是从阳极往阴极生长的；3.金属丝是由金属盐组成，而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源，在阳极电化学生成，并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新，PCB板上出现CAF的现象却越来越严重，究其原因，是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多，这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短，这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。HAST测试是目前所有半导体公司等行业对芯片等器件测试的标准测试之一。江西SIR和CAF电阻测试市场

电阻测试设备比较复杂。贵州表面绝缘电阻测试原理

从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。贵州表面绝缘电阻测试原理