AFEM-9036-TR1是一款高性能的射频前端模块芯片,主要用于LTE和5G移动通信系统中的天线收发信。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和功率检测器等多个功能模块,能够实现高效的信号放大和滤波,提高了系统的性能和稳定性。AFEM-9036-TR1芯片具有低功耗、高线性度和高增益等优点,能够满足多种应用场景的需求。该芯片支持多种频段,包括LTE和5G的频段,能够实现多模多频的通信。此外,该芯片还具有高度集成化的特点,能够减少系统的复杂度和成本,提高了系统的可靠性和稳定性。总之,AFEM-9036-TR1芯片是一款高性能、高集成度的射频前端模块芯片,能够满足LTE和5G移动通信系统中的天线收发信需求,具有低功耗、高线性度和高增益等优点,是移动通信系统中不可或缺的重要组成部分。Avago不断创新,为客户提供的技术解决方案。MGA-631P8

ACPM-5008-TR1是一款高性能的射频前端模块,主要用于LTE移动通信系统中的收发信功能。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和功率控制等功能,能够提供高达+28dBm的输出功率和低于1dB的噪声系数。同时,ACPM-5008-TR1还具有优异的线性度和高度的抗干扰能力,能够有效地提高LTE系统的性能和稳定性。ACPM-5008-TR1芯片采用了先进的GaAsHBT工艺,具有高效、可靠的性能特点。该芯片的封装形式为6mmx6mmx1.05mm的QFN封装,具有良好的热导性能和易于焊接的特点,方便了芯片的集成和应用。此外,ACPM-5008-TR1还支持多种工作模式,包括LTEFDD和TDD模式,以及多种频段的支持,能够满足不同地区和不同运营商的需求。总之,ACPM-5008-TR1是一款高性能、高集成度的射频前端模块,具有优异的性能和稳定性,能够有效地提高LTE移动通信系统的性能和覆盖范围。ACPL-C784-000EAvago的无线通信解决方案支持高数据速率和低延迟的应用,使其适用于各种需要高性能无线通信的应用。

SFH551/1-1V是一种电子元件,具体来说,它是一种肖特基势垒二极管。这种二极管属于微波、毫米波和光电器件类别,常被应用于高速电路和微波通信中。SFH551/1-1V的主要功能是在微波频段下提供一个可控制的电压衰减器,以此稳定并优化电路的性能。它的设计原理使其能在毫米波段达到良好的匹配效果,从而在信号传输过程中减少能量的损耗。此外,SFH551/1-1V还具有低噪声、高线性度、高频率响应等优点,使其在微波通信中具有广泛的应用前景。总的来说,SFH551/1-1V是一种高性能的微波控制元件,适用于各种微波、毫米波和光电器件的设计和制造中。
HFBR-1524Z是一种光纤连接器,通常用于高频率、高数据速率的信号传输系统中,例如在光纤通信、数据中心和云计算等领域。这种连接器采用光纤尾纤和面板模块设计,可以提供高密度、高可靠性的光纤连接,支持多通道并行传输。它具有多种优点,例如插入损耗低、回波损耗高、耐高温、耐腐蚀、抗电磁干扰等。除此之外,HFBR-1524Z还具有旋转锁定机制,可以确保连接器的安全锁定,防止意外断开。它还具有清洁功能,可以在不中断数据传输的情况下进行清洁和维护,提高系统的可靠性和稳定性。总之,HFBR-1524Z是一种高性能、高可靠性的光纤连接器,适用于各种高频率、高数据速率的信号传输系统中,为光纤通信、数据中心和云计算等领域提供了一种高效、可靠的连接解决方案。Avago是一家全球性的公司,业务遍布世界各地。

ACPM-5011-TR1是一款高性能的射频功率放大器芯片,由美国高通公司生产。该芯片采用了先进的GaAsHBT技术,具有高增益、高线性度和高效率的特点,可广泛应用于4GLTE和5G移动通信系统中。ACPM-5011-TR1芯片的工作频率范围为700MHz至2700MHz,支持多种通信标准,包括LTE、WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA等。该芯片的最大输出功率为28dBm,可满足各种应用场景的需求。此外,ACPM-5011-TR1还具有低失真、低噪声和高稳定性等优点,能够提供高质量的信号放大效果。ACPM-5011-TR1芯片采用了小型封装,体积小、重量轻,易于集成到各种移动设备中。该芯片还具有低功耗的特点,能够延长设备的电池寿命,提高设备的使用时间。总之,ACPM-5011-TR1是一款高性能、高可靠性的射频功率放大器芯片,适用于各种移动通信系统中,能够提供优良的信号放大效果,为移动通信设备的发展提供了强有力的支持。Avago的ASIC和SoC解决方案为高可靠性和高安全性的应用提供了高度集成的解决方案。HLMP-1340
AVAGO HCNWSA-18-2-L-LF:高速光耦合器,用于光电转换和信号隔离。MGA-631P8
HCPL-2201是一款高速光耦合器芯片,由美国AvagoTechnologies公司生产。该芯片采用双通道设计,具有高达15kV/μs的共模抑制比,能够在高噪声环境下提供可靠的隔离和信号传输。它还具有高达1Mbps的数据传输速率和低至0.5mA的工作电流,适用于工业自动化、电力电子、医疗设备等领域的高速隔离和信号传输应用。HCPL-2201芯片采用品质高的GaAsLED和SiPIN光探测器,能够提供高精度的光电转换和稳定的输出信号。它还具有宽工作温度范围和高耐压性能,能够在恶劣环境下长时间稳定工作。此外,该芯片还支持双向通信和电流限制功能,能够保护系统免受电磁干扰和过电流等问题的影响。总之,HCPL-2201是一款高性能、高可靠性的光耦合器芯片,能够满足各种高速隔离和信号传输应用的需求。MGA-631P8
APDS-9900是一款数字式环境光传感器和接近传感器芯片。它采用了先进的红外LED技术,能够在各种...
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【详情】HCPL-2211-500E是一款高速光耦合器芯片,由美国AvagoTechnologies公司生产...
【详情】ASSR-1611-501E是一种特殊的电阻器,通常用于高功率和高频率的电路中。它是一种金属氧化物半...
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【详情】ACPM-7868-TR1是一款高性能的射频功率放大器芯片,由美国高通公司生产。该芯片采用了高效率的...
【详情】ASMB-MTB1-0A3A2是一种嵌入式微处理器模块,它可能用于各种需要高集成度和低功耗的应用中。...
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