在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。零部件检测设备
Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环，同时，智能联结带有7个USB集成端口，可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上，可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。手机框体宽度测量马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。
Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!
作为电机关键元件,轴和转子必须承受电机传递给下游部件的高速度和大转矩。因此，所有部件必须精确配合(公差小)。必须对每一个产品进行检查,以确保比较高水平的质量。根据电机的类型,使用不同的转子型号:永磁转子用于无刷同步电机.绕线转子用于外部励磁同步电机.鼠笼转子用于异步电机Marposs在整个制造环节提供各种产品和应用以进行过程控制。Marposs还提供各种方案和设备以进行质量检查、功能测试和转子成品装配。反电动势测试(BEMF)和永磁转子EOL功能测试都是十分可靠的解决方案。马波斯齿轮产品线包括多种类型齿轮尺寸测量,如用于DOB检查的量规,双啮和单啮齿轮滚子测量的量规测量系统。
在检测金属双极板时，马波斯可提供界面接触电阻检测方案以助力新能源电动车行业。从适用范围的角度来看，马波斯提供的这款界面接触电阻检测方案可用于检测金属双极板的质量，同时预测GDL膜压紧并装入PEM燃料电池堆后的电气特性。对于金属双极板的检测而言，马波斯提供的检测方案提供的压紧力值为40kN。在进行检测的过程中，马波斯提供的这款界面接触电阻检测方案也能调整压缩顺序。同时，界面接触电阻检测方案可保证测试检具可换，并提供高分辨率的电阻测。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。无线测头
进行氦气试漏的方法有多种，即对真空腔进行整体测试 这体现的是优异与有效的选择。零部件检测设备
马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。零部件检测设备
