AF与ECM/SIR都是一个电化学过程;从产生的条件来看(都需要符合下面3个条件):电解液环境,即湿度与离子(Electrolyte–humidityandionicspecies);施加偏压(Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction);存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷,或线与线间存在杂物等;(“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode;Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects);加剧其产生的条件类似:高湿环境(Highhumidityrate);高电压(HigherVoltagelevels);高温环境(Highertemperature);智能电阻可以直接通过连接到计算机或移动设备上进行测试。湖南智能电阻测试供应商
离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间一旦出现间隙(Gap)后,又在偏压驱动之下,使得铜盐获得可移动的路径后,于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段:STEPl是高温高湿的影响下,使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化,并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解,进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应,并形成了铜盐的沉积物,已到达不可逆反应,其反应式如下:贵州直销电阻测试批量定制表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验。

除杂PCB制程中若出现杂质或残铜,清洁处理不当后,将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿,便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜,同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法:离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料,将成对的电极交错连接成梳形图案,在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压,经过长时间之测试,并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象,一般采用的方法是逐步缩小范围的方法;失效样品先测试电阻》》用显微镜观察,找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因
PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗,这种损耗很大时,原先的电能转化为热能,使电介质温度升高,绝缘老化,甚至使电介质熔化、烧焦,**终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标,电介质即绝缘材料,是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质,通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下,电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象,这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。系统标配≥256通道,可分为16组测试单元,同时测试16种不同样品。

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION),另外,它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment,导电性细丝物,阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注:CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密,焊点与焊点也越来越近,所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。智能电阻通过内置的智能芯片和算法,能够实现更加准确的测量结果。湖南供应电阻测试系统
通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。湖南智能电阻测试供应商
10、在500小时的偏压加载后,可以进行额外的T/H/B条件。然而,**少要进行500小时加载偏置电压的测试,来作为CAF测试的结果之一。11、在确定为CAF失效之前,应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后,如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻,那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定:1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆,即判定样本失效;2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆,或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。湖南智能电阻测试供应商