武汉在线ICT测试仪器价格

ICT测试治具的功能及特性：ICT测试治具顾名思义就是一种在线检测的测试治具，那么这种治具主要具有哪些功能及特性呢？在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专门的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。武汉在线ICT测试仪器价格

ICT测试不良及常见故障的分析方法：开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。郑州ict在线测试仪器哪家好ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。

ICT测试原理：1）电阻测试：电阻是测试其阻值。其工作原理很简单，就是在电阻的测试针上加一个电流，然后测试这个电阻两端的电压，利用欧姆定律：R=U/I算出该电阻的阻值。2)电容测试：测试电容是测量其容量。小电容的测试方法与电阻类似，不过是用交流信号，利用XC=U/I同时，XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是测试频率，U、I是测试信号的电压和电流有效值。大容量的电容测试用DC方法，即用直流电压加在电容两端，充电流随时间或指数减少的规律，在测试时加一定的延时时间就可测出其容量。

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应首先检查：1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；2、排线是否插正确，对号入座；3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。零件不良：1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。如有则清理好及更换新探针。不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。ICT治具的优点：降低成本、减少检查操作工人、提高生产量。

ICT测试治具的板材是采用什么材料制作而成的，相信还是有很多人不知道的，ICT测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测试治具探细孔大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是由于有机玻璃的价格低，同时相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易检查。但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具具出现问题比较难检查，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。在线检测仪器多少钱

自动化程度较高或者要求较高的生产线会通过图像识别或者ICT进行检测电容是否插反。武汉在线ICT测试仪器价格

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。武汉在线ICT测试仪器价格