湖北专业PCB设计

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。   它几乎会出现在每一种电子设备当中。据Time magazine 报道，中国和印度属于全球污染严重的国家。为保护环境，中国已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳关内少量并以高精密手工为主，如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司，关外则以批量设备生产为主。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。PCB设计中FPGA管脚的交换注意事项。湖北专业PCB设计

近年来，随着人们对智能化生活需求的不断增加，电子设备的应用范围也越来越广。而PCB设计，作为一个重要的电子学科，也在电子设备中扮演着不可或缺的角色。PCB是Printedcircuitboard的缩写，意为印刷电路板，也被称为电路板。它是对电路的支持、安装和自动化测试所需的导体和绝缘材料的基础板。PCB设计的任务就是将电路设计转化为电路板的制造流程。设计一个精美的PCB板，需要从电路图设计、原理图、布局、布线、封装等方面进行综合考虑。通过集成电路元器件、电路板布局、电路调试、功能测试等多个方面的知识，设计出一个有良好导电性、绝缘性、机械强度以及较高的电磁兼容性的电路板。咸宁定制PCB设计价格大全时钟驱动器的布局布线要求。

它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对一些案例的布线，发现的问题与解决方法如下：1、整体布局：案例1是一款六层板，布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是PWMIC与光耦位置摆放不合理，如：如上图，PWMIC与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层，MOS管直接干扰PWMIC，后改进为将PWMIC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。2、走线问题：功率走线尽量实现短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环：A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。PWMIC芯片电流采样线与驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。因：电流波形为：PWMIC驱动波形及同步信号电压波形是：一、小板离变压器不能太近。小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时。

易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为）十一在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性。 PCB设计布局以及整体思路。

    电磁的辐射能量直接作用于输入端，因此，EMI测试不通过。图四：MOS管、变压器远离入口，电与磁的辐射能量距输入端距离加大，不能直接作用于输入端，因此EMI传导能通过。4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。控制IC周围的元件接地接至IC的地脚;再从地脚引出至大电容地线。光耦第3脚地接到IC的第1脚，第4脚接至IC的2脚上。如图六5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。6、用多只ESR低的电容并联滤波。7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：≤直角）。（同一电流回路平行走线，可增强抗干扰能力）八、抗干扰要求1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。一、整体布局图三1、散热片分布均匀，风路通风良好。图一：散热片挡风路，不利于散热。图二：通风良好，利于散热。2、电容、IC等与热元件。 PCB设计常用规则之丝印调整。襄阳正规PCB设计功能

PCB设计中电气方面的注意事项。湖北专业PCB设计

当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述report选项时，所述系统还包括：列表显示模块22，用于将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;坐标对应点亮控制模块23，用于当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时，控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin。在本发明实施例中，接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标，从而实现对遗漏的smdpin器件的pastemask的查找，减少layout重工时间，提高pcb布线工程师效率。以上各实施例用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。 湖北专业PCB设计