宜昌设计PCB制版原理

SDRAM时钟源同步和外同步

1、源同步：是指时钟与数据同时在两个芯片之间间传输，不需要外部时钟源来给SDRAM提供时钟，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）输出，数据总线、地址总线、控制总线信号由CLK来触发和锁存，CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号满足一定的时序匹配关系才能保证SDRAM正常工作，即CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。

2、外同步：由外部时钟给系统提供参考时钟，数据从发送到接收需要两个时钟，一个锁存发送数据，一个锁存接收数据，在一个时钟周期内完成，对于SDRAM及其控制芯片，参考时钟CLK1、CLK2由外部时钟驱动产生，此时CLK1、CLK2到达SDRAM及其控制芯片的延时必须满足数据总线、地址总线及控制总线信号的时序匹配要求，即CLK1、CLK2必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。 合理的PCB制版设计可以减少因故障检查和返工带来的不必要的成本。宜昌设计PCB制版原理

PCB中过孔根据作用可分为：信号过孔、电源，地过孔、散热过孔。

1、信号过孔在重要信号换层打孔时，我们多次强调信号过孔处附近需要伴随打地过孔，加地过孔是为了给信号提供短的回流路径。因为信号在打孔换层时，过孔处阻抗是不连续的，信号的回流路径在就会断开，为了减小信号的回流路径的面积，比较在信号换孔处的附近打一下地过孔来减小信号回流路径，减小信号的EMI辐射。

2、电源、地过孔在打地过孔时，地过孔的间距不能过小，避免将电源平面分割，导致电源平面不联系。

3、散热过孔在电源芯片，发热比较大的器件上一般都会进行设计有散热焊盘的设计，需要在扇热焊盘上进行打孔。散热孔通常为通孔，是热量传导到背面来进一步的散热。散热过孔也在PCB设计中散热处理的重要手法之一。在进行扇热处理是，需跟多注意PCB热设计的要求下，结合散热片，风扇等结构要求。

总结：过孔的设计是高速PCB设计的重要因素，对高速PCB中对于过孔的合理使用，可以改善其信号传输性能和传输质量，以及还可以获得很好的电磁屏蔽效果，就是对高速稳定的数字系统非常重要设计。 宜昌设计PCB制版原理层压是抑制PCB制版电磁干扰的重要手段。

我们在使用AltiumDesigner进行PCB设计时，会遇到相同功能模块的复用问题，那么如何利用AltiumDesigner自带的功能提高工作效率呢？我们可以采取AltiumDesigner提供的功能模块复用的方法加以解决。

一、首先至少要有两个完全相同的模块，并且原理图和PCB封装需要保持一致；在PCB中先布局好其中一个模块，选中模块中所有器件执行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此类推给所有相同模块按照这种方法添加一个ROOM，

一、PCBList界面设置单击右下角的PCB选项，选择进入PCBlist界面：选中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中设置

四、ChannelOffset复制对位号Name进行排列，然后在复制所有器件的通道号ChannelOffset。将 ROOM1 的 Channel Offset 复制到 room2 的 Channel Offset

五、进行模块复用对ROOM进行拷贝，执行菜单“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷键：DMC。如图5.1所示，点击ROOM1后在点击ROOM2，在弹出的“确认通道格式复制窗口”进行设置，然后进行确认，这样就实现了对ROOM2模块复用，同理，ROOM3也是同样的操作。

AD布线功能

在PCB设计过程中，布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间，合理利用软件不同走线特点和方法，来达到快速布线的目的。

根据布线功能可分类：单端布线-差分布线-多根走线-自动布线。

1 单端布线 

2 差分布线

3 多根走线

4 自动布线

本文主要讲了AD中网络标签的相关设置，这里以AD09版本为例，其他版本也大同小异。

  京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

在PCB制版设计过程中，布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间，合理利用软件不同走线特点和方法，来达到快速布线的目的。根据布线功能可分类：单端布线-差分布线-多根走线-自动布线。1单端布线2差分布线3多根走线4自动布线PCB作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，决定着电子封装的质量和可靠性。随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化，以及无铅无卤等环保要求的不断推进，PCB行业正呈现出“细线、小孔、多层、薄板、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求也会越来越高。在线路板上印制一些字符，便于辨认。荆州设计PCB制版批发

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。宜昌设计PCB制版原理

只有在制版的每个环节都严谨细致地把控好，才能得到符合需求的电路板。在使用电子设备的时候，我们经常会遇到各种各样的问题，比如屏幕出现花屏、无法正常充电等。有时候，这些问题的根源并不在设备本身，而是由于电路板的质量不佳所导致。因此，做好PCB制版工作是确保电子设备正常运行的基础。对于PCB制版工程师来说，他们的职责不只是制作出高质量的电路板，更重要的是要不断追求技术的创新和突破，为电子产品的发展做出更大的贡献。宜昌设计PCB制版原理