鄂州了解PCB制版布线

PCB的扇孔

在PCB设计中，过孔的扇出是很重要的一环，扇孔的方式会影响到信号完整性、平面完整性、布线的难度，以至于增加生产成本。从扇孔的直观目的来讲，主要是两个。

1.缩短回流路径，缩短信号的回路、电源的回路

2.打孔占位，预先打孔占位可以防止不打孔情况下走线太密无法就近打孔，因此形成很长的回流路径的问题出现。

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PCB制板的制作流程和步骤详解。鄂州了解PCB制版布线

只有在制版的每个环节都严谨细致地把控好，才能得到符合需求的电路板。在使用电子设备的时候，我们经常会遇到各种各样的问题，比如屏幕出现花屏、无法正常充电等。有时候，这些问题的根源并不在设备本身，而是由于电路板的质量不佳所导致。因此，做好PCB制版工作是确保电子设备正常运行的基础。对于PCB制版工程师来说，他们的职责不只是制作出高质量的电路板，更重要的是要不断追求技术的创新和突破，为电子产品的发展做出更大的贡献。宜昌了解PCB制版哪家好PCB制版边缘应留有5mm的工艺边。

PCB制版的主要分类及特点PCB制版可分为单板、双板、多层板、HDI板、柔性板、封装基板等。其中多层板、HDI板、柔性板、层数较多的封装基板属于技术含量较高的品种。1.多层板普通多层板主要用于通讯、汽车、工控、安防等行业。汽车的电动化、智能化、工控化是未来普通多层板很重要的增长领域。多层板主要应用于中心网、无线通信等高容量数据交换场景，5G是其目前增长的中心。预计2026年多层PCB产值将达到341.38亿美元，2021-2026年复合增长率为4.37%。2.软板软板是一种高度可靠和很好的柔性印刷电路板，由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。软板具有布线密度高、体积小、重量轻、连接一致、折叠弯曲、立体布线等优点。，是其他类型PCB无法比拟的，符合下游电子行业智能化、便携化、轻量化的趋势。智能手机是目前柔性板比较大的应用领域，一块智能手机柔性板的平均使用量为10-15块。由于所有的创新元器件都需要通过柔性板连接到主板上，未来一系列的创新迭代将提升单机价值和柔性板的市场空间。预计2026年全球软板产值将达到195.33亿美元，2021-2026年复合增长率为6.63%。

我们在使用AltiumDesigner进行PCB设计时，会遇到相同功能模块的复用问题，那么如何利用AltiumDesigner自带的功能提高工作效率呢？我们可以采取AltiumDesigner提供的功能模块复用的方法加以解决。

一、首先至少要有两个完全相同的模块，并且原理图和PCB封装需要保持一致；在PCB中先布局好其中一个模块，选中模块中所有器件执行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此类推给所有相同模块按照这种方法添加一个ROOM，

一、PCBList界面设置单击右下角的PCB选项，选择进入PCBlist界面：选中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中设置

四、ChannelOffset复制对位号Name进行排列，然后在复制所有器件的通道号ChannelOffset。将 ROOM1 的 Channel Offset 复制到 room2 的 Channel Offset

五、进行模块复用对ROOM进行拷贝，执行菜单“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷键：DMC。如图5.1所示，点击ROOM1后在点击ROOM2，在弹出的“确认通道格式复制窗口”进行设置，然后进行确认，这样就实现了对ROOM2模块复用，同理，ROOM3也是同样的操作。 理解PCB原理图前，需要先理解它的功能。

BGA扇孔

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在焊盘的中间位置。

手动BGA扇孔时先在焊盘上打上孔作为参考点，利用参考点将过孔调整至焊盘中间位置，删去打在焊盘上的孔，走线连接焊盘和过孔。以焊盘中心为参考点依次粘贴完成扇孔。BGA扇孔还可以使用AltiumDesigner自带快捷扇孔功能。1.在BGA进行快捷扇孔之前，需要根据BGA的焊盘中心间距和对PCB整体的间距规则、网络线宽规则还有过孔规则进行设置。2.在规则（快捷键DR）中的布线规则里找到FanoutControl选项进行设置；

3.使用Altium Designer自带快捷扇孔功能，默认勾选如图所示（快捷键UFO）；

4.扇出选项设置完成后，点击确定，单击需要扇孔的BGA元件，会自动完成扇孔。（没有调整好规则的情况下会有扇孔不完整的情况）；

tips：为了使pcb更加美观，扇出的孔一般就近上下对齐或左右对齐。以上快捷键以及图示皆来源于AltiumDesigner18版本 PCB制板印制电路板时有哪些要求？印制PCB制版走线

PCB制板的散热主要依靠空气流动。鄂州了解PCB制版布线

扇孔推荐及缺陷做法

左边推荐做法可以在内层两孔之间过线，参考平面也不会被割裂，反之右边不推荐做法增加了走线难度，也把参考平面割裂，破坏平面完整性。同理，这种扇孔方式也适用于打孔换层。左边平面割裂，无过线通道，右边平面完整，内层多层过线。

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