环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

热敏电阻温度传感器(NTC温度传感器)是一种常见的温度测量装置,在多个领域广泛应用。它由热敏电阻探头组成,其工作原理是随着温度上升,电阻值迅速下降。通常,热敏电阻由两种或三种金属氧化物混合而成,这些物质混合在类似流体的粘土中,然后在高温炉中烧结成致密的陶瓷。

为了保护NTC温度传感器,一般会采用耐高温、绝缘性能优异的环氧树脂进行封装。环氧树脂封装材料具有出色的密封性和粘接性能,同时具备良好的绝缘性和电气特性,以及强大的防水保护性能。其中,卡夫特K-9732环氧胶,2K环氧,加热固化,粘接好,耐湿热,耐冷热,适用于传感器的灌封。 你知道如何安全使用环氧胶吗?北京芯片封装环氧胶采购批发

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新能源汽车行业的发展确实对各种材料和技术提出了更高的要求,而环氧树脂胶作为一种高性能的胶粘剂,在这个行业中具有广泛的应用前景。以下是环氧树脂胶在新能源汽车制造中的一些关键应用领域:

电池组装:环氧树脂胶可用于电池模组的封装和固定,确保电池组件的牢固组装,并提供良好的绝缘和密封性能。这对于电池组的性能和安全至关重要。

电机定子:新能源汽车中使用的电机通常需要高温和高压力的环境下工作。环氧树脂胶可用于电机定子的绝缘和固定,以提高电机的可靠性和耐久性。

电子控制器:新能源汽车的电子控制器需要高可靠性的封装和保护,以应对恶劣的环境条件。环氧树脂胶可提供优异的封装和绝缘性能,确保电子控制器的正常工作。

热管理:在电池组和电机中,需要有效的热管理以维持温度在安全范围内。环氧树脂胶可以用于制造导热垫和导热胶,有助于热量的传导和分散,提高散热效果。

结构粘接:新能源汽车中的复合材料和轻量化材料需要**度的结构粘接,以确保车辆的强度和安全性。环氧树脂胶在结构粘接中发挥着关键作用。


安徽环保型环氧胶咨询环氧胶在医疗设备制造中的应用如何?

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环氧树脂与其他粘接方式的比较:

与焊接的对比焊接是一种常见的连接技术,它依靠材料的熔化和凝固来实现连接。

与焊接相比,环氧树脂AB胶具有以下优势:

a.适用广:环氧树脂AB胶可用于多种材料的粘接,包括金属、塑料、陶瓷等,而焊接通常*适用于金属。

b.无热影响区:焊接会在过程中产生高温,容易导致材料的热变形和热影响区,而在环氧树脂AB胶的粘接过程中,不会发生高温现象。

c.保护材料表面:焊接可能会破坏材料表面的涂层或氧化层,而环氧树脂AB胶不会对材料表面造成损害。

与螺纹连接的对比螺纹连接是一种常见的连接方式,它依靠螺纹的咬合来实现连接。

与螺纹连接相比,环氧树脂AB胶具有以下优势:

a.适用材料多:环氧树脂AB胶可以用于多种材料的粘接,而螺纹连接通常适用于金属材料。

b.无应力集中:螺纹连接在紧固过程中可能会导致应力集中,容易导致材料疲劳损伤,而环氧树脂AB胶的粘接效果均匀,不会引起应力集中。

环氧树脂起泡的危害是多方面的:

1.泡沫导致外溢和分散剂损耗,同时也会影响观察液位的准确性。

2.固化剂分子胺类吸湿会导致气泡产生,从而影响施工效率。

3."湿泡"的存在可能导致VCM气相聚合,特别是在粘合釜中。

4.若气泡在施工过程中未完全消除,固化后会产生气泡,并且干燥后表面会出现许多孔,这严重影响产品的质量。

为了解决这些问题,常用的消泡剂产品包括有机硅消泡剂、非硅消泡剂、聚醚消泡剂、矿物油消泡剂和高碳醇消泡剂等。这些消泡剂可以有效地减少或消除环氧树脂中的气泡问题。 环氧胶是否适用于户外工程?

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市面上很少见到单组分环氧灌封胶的原因主要有以下几点:

1.储存条件要求高:单组分环氧灌封胶需要在较低的温度下储存,通常要求在25摄氏度以下或冰箱中保存。如果储存条件不符合要求,会影响产品的性能和使用效果。

2.配比问题:双组分环氧灌封胶需要按照一定的配比进行混合,而单组分环氧灌封胶不需要配比。配比不当可能导致固化不完全或固化效果不理想。双组分产品在配比上更加灵活,可以根据具体需求进行调整。

尽管单组分环氧灌封胶具有一些优势,如操作简便、固化物附着强度高、硬度高、密封性强、耐温性能好、电气特性优越等,但由于储存条件要求高和配比问题,市面上很少见到单组分环氧灌封胶产品。 我需要一种适用于不同材料的环氧胶。环保型环氧胶品牌

环氧胶在电子设备维修中有哪些用途?北京芯片封装环氧胶采购批发

COB邦定胶/IC封装胶是一种用于保密封装裸露集成电路芯片(ICChip)的单组份热固化环氧树脂胶粘剂。它通常被称为黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶,并分为邦定热胶和邦定冷胶两种类型。

无论是邦定冷胶还是邦定热胶,它们都属于单组份热固化环氧树脂密封胶。因此,它们的固化过程都需要放入烤箱中进行加热才能固化成型。那么,为什么会有冷热之分呢?实际上,这只是根据封装的线路板是否需要预热来命名的。邦定热胶在点胶封胶时需要将PCB板预热到一定温度,而冷胶在点胶封胶时则无需预热电路板,可以在室温下进行。然而,从性能和固化外观方面来看,热胶优于冷胶,具体选择取决于产品需求。此外,亮光胶和哑光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是哑光。通常情况下,邦定热胶固化后呈哑光,而邦定冷胶固化后呈亮光。另外,有时会提到高胶和低胶,它们的区别在于包封时胶的堆积高度。厂商可以根据要求调整胶水的浓度来实现所需的堆积高度。

通常情况下,邦定热胶的价格要比邦定冷胶高得多,同时邦定热胶的各项性能都要比邦定冷胶高出很多。此外,邦定热胶通常不含溶剂,气味较低,环保性更好,而邦定冷胶在使用过程中通常需要添加一定比例的溶剂才能使用。 北京芯片封装环氧胶采购批发

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