由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。Marposs可以提供测试方案,用于在线或离线的定子绝缘质量检测。晶圆厚度测量仪
MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案，单个电芯的真空箱氦检，电池包组件（如冷却管&冷却板）的氦气泄漏和漏点探测解决方案，在组装完成后，通过压降法/流量法或示踪气体测试法，对大体积模组、电池包和外壳（包括电气元件）进行泄漏测试。在进行电池托盘，盖板和电池包的泄漏测试的过程中，安装完成的电池模组装到电池外壳内，并检测泄漏（漏率在10-3scc/s范围内）。当采用水/乙醇混合物作为冷却剂时泄漏率在10-3scc/s范围内，而采用气体作为冷却剂时泄漏率在10-5scc/s范围内。质量检测设备马波斯产品提供电性能测试应用程序，包括手动和自动方案，该方案可以对定子进行的功能和电性能测试。
马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。MARPOSS局部放电绝缘测试（PDIV测试）能够识别相间或相与定子主体之间的潜在绝缘缺陷。
Optoquick可以快速、精细整个零件的质量测量只在数秒之间就可完成。其具有光学接触式测针马波斯专业测量经验轻松应对任何的测量挑战！另外，Optoquick柔性大,能够采用单个系统，兼容测量多个零件工业级在车间现场的性能较好。生产现场环境中的高精度测量因为Optoquick拥有前列的光电技术和马波斯设计，所以在测量性能、速度与柔性之间实现比较好的平衡。作为生产现场环境的比较好解决方案，它在准确性、重复性与稳定性方面体现出了稳定的测量性能。它可在恶劣环境条件下进行测试。即使现场温度变化大，它也能实现准确的动态温度补偿。马波斯TM3PF是一个气动模块，用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。电池包组装泄漏测试
马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。晶圆厚度测量仪
在齿轮的NCG检测方面，电驱动产品内的高精度齿轮往往需要采用非接触技术对某些参数进行检测。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廓等。在泄漏测试方面，Marposs为齿轮箱变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,其满足行业及客户的各种需求,支持手动或全自动方案。高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。晶圆厚度测量仪
