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PCB制版基本参数
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根据制造材料的不同,PCB分为刚性板、柔性板、刚性-柔性板和封装基板。刚性板按层数分为单板、双板、多层板。多层板按制造工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板、HDI板。封装基板由HDI板发展而来,具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特点。通信设备的PCB制版需求主要是高多层板(8-16层约占35.18%),以及8.95%的封装基板需求;移动终端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封装基板。工控用PCB需求主要是16层以下多层板和单双层板(约占80.77%);航天领域对PCB的需求主要是高多层板(8-16层约占28.68%);汽车电子领域的PCB需求主要是低级板、HDI板、柔性板。个人电脑领域的PCB需求主要是柔性板和封装基板。服务/存储的PCB要求主要是6-16层板和封装基板。京晓科技PCB制版其原理、工艺流程具体是什么?荆州印制PCB制版批发

差分走线及等长注意事项

1.阻抗匹配的情况下,间距越小越好

2.蛇状线<圆弧转角<45度转角<90度转角(等长危害程度)

蛇状线的危害比转角小一些,因此若空间许可,尽量用蛇状线代替转角, 来达成等长的目的。 

3. 圆弧转角<45 度转角<90 度转角(走线转角危害程度)

转角所造成的相位差,以 90 度转角大,45 度转角次之,圆滑转角小。

圆滑转角所产生的共模噪声比 90 度转角小。

4. 等长优先级大于间距 间距<长度

差分讯号不等长,会造成逻辑判断错误,而间距不固定对逻辑判断的影响,几乎是微乎其微。而阻抗方面,间距不固定虽然会有变化,但其变化通常10%以内,只相当于一个过孔的影响。至于EMI幅射干扰的增加,与抗干扰能力的下降,可在间距变化之处,用GNDFill技巧,并多打过孔直接连到MainGND,以减少EMI幅射干扰,以及被动干扰的机会[29-30]。如前述,差分讯号重要的就是要等长,因此若无法兼顾固定间距与等长,则需以等长为优先考虑。 十堰了解PCB制版厂家PCB制版技术工艺哪家好?

Cadence中X-net的添加

(1)什么是X-net

是指在无源器件的两端,两个不同的网络,但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。

(2)为什么添加X-net:

当此类信号需要整体做等长而不是分段等长的时候,我们需要将电阻或者电容等无源器件两边的网络需要看成一个网络,这个时候就需要添加X-net在allergo。

京晓科技可提供2-60层PCB设计服务,对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类,消费电子类,航空航天类,电源板,射频板有丰富设计经验。阻抗设计,叠层设计,生产制造,EQ确认等问题,一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务,打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。

层压这里需要一个新的原料叫做半固化片,是芯板与芯板(PCB层数>4),以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂,同时也起到绝缘的作用。下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置,然后将制作好的芯板也放入对位孔中,依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上,然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂,在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后,卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走,铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。从有利于PCB制板的散热角度出发,制版可以直立安装。

Altium中如何编辑修改敷铜

每次我们敷铜之后, 敷铜的形状不满意或者存在直角, 我们需要对其进行编辑, 编辑出自己想要的形状。

Altium15 以下的版本, 直接执行快捷键“MG” , 可以进入铜皮的编辑状态,15 版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状, 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时, 我们怎么操作呢, 我们可以, 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷铜的直角绘制一根分割线, 会把敷铜分割成两块, 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。

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随着时代的发展,PCB制版技术也随之提升。荆州印制PCB制版批发

PCB制版设计中减少环路面积和感应电流的另一种方法是减少互连器件之间的并联路径。当需要使用大于30cm的信号连接线时,可以使用保护线。更好的方法是在信号线附近放置一个地层。信号线应在距保护线或接地线层13mm以内。每个敏感元件的长信号线(>30cm)或电源线与其接地线交叉。交叉线必须从上到下或从左到右按一定的间隔排列。2.电路连接长度长的信号线也可以作为接收ESD脉冲能量的天线,尽量使用较短的信号线可以降低信号线作为接收ESD电磁场的天线的效率。尽量将互连设备彼此相邻放置,以减少互连印刷线路的长度。3.地面电荷注入ESD接地层的直接放电可能会损坏敏感电路。除TVS二极管外,还应使用一个或多个高频旁路电容,放置在易损元件的电源和地之间。旁路电容减少电荷注入,并保持电源和接地端口之间的电压差。TVS分流感应电流,保持TVS箝位电压的电位差。TVS和电容应尽可能靠近受保护的IC,TVS到地的通道和电容的引脚长度应比较短,以降低寄生电感效应。荆州印制PCB制版批发

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