杭州D8 ADVANCE检测分析

材料属性D2PHASER是一款便携的台式XRD仪器，主要用于研究和质控。您可以使用TOPAS软件提供的基本参数方法研究晶体结构、研究快速可靠的SAXS测量的纳米结构或研究微观结构（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介观催化剂（PDF）Er-Melilite的晶体结构（PDF）阳极焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：对残余奥氏体进行合规量化（PDF）布鲁克为矿物和采矿业提供了先进的解决方案，旨在以可靠的方式，支持地质学家和矿产勘探者随时随地开展矿床发现和分析工作。D8D为药品的整个生命周期提供支持，包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。杭州D8 ADVANCE检测分析

所有维度都非常好的数据质量不论在何种应用场合，它都是您的可选的探测器：高的计数率、动态范围和能量分辨率，峰位精度布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976c）整个角度范围内的准直保证，面向未来的多用途采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计，布鲁克获得的TWIN-TWIN光路设计极大地简化了D8ADVANCE的操作，使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用，该系统可在4种不同的光束几何之间进行自动切换。该系统无需人工干预，即可在Bragg-Brentano粉末衍射几何和不良形状的样品、涂层和薄膜的平行光束几何以及它们之间进行切换，且无需人工干预，是在环境下和非环境下对包括粉末、块状物体、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在内的所有类型的样品进行分析的理想选择。南京XRR检测分析这种X射线源可提供高亮度光束，对mm大小的样品研究，或使用μm大小光束进行微区X射线衍射研究的理想选择。

药物：从药物发现到药物生产，D8D为药品的整个生命周期提供支持，其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学：D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD，哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属：在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分，检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量：从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。

薄膜和涂层薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴别、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析，从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：掠入射衍射X射线反射高分辨率X射线衍射倒易空间扫描，由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是**用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度，与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响（图1）。另外，如果衍射简单较高，那么X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度，同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明：GID需要硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。孔板和沉积样品在反射和透射中的高通量筛选。南京XRR检测分析

D8D在金属样品检测中，残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分，目的在于确保产品完成复合用户需求。杭州D8 ADVANCE检测分析

D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪，带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下，对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围：1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射（GID）、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射（WAXS）4.总散射分析：Bragg衍射、对分布函数（PDF）、小角X射线散射（SAXS）杭州D8 ADVANCE检测分析