所述硫脲类缓蚀剂包括硫脲、苯基硫脲或月桂酰基硫脲中的一种。具体的,所述聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯单丁基醚、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚、二壬基酚聚氧乙烯醚中的一种。采用上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:本用于叠层晶圆的光刻胶剥离液具有较快的剥离速度,对金属的腐蚀率低,而且使用寿命长。具体实施方式本发明涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,配方包括10~20wt%二甲基亚砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氢氧化铵,~1wt%硫脲类缓蚀剂和~2wt%聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去离子水。聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂因为分子中的醚键不易被酸、碱破坏,所以稳定性较高,水溶性较好,耐电解质,易于生物降解,泡沫小。硫脲类缓蚀剂呈现弱碱性,所以在酸性介质中能够起到缓蚀的效果,另外与聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂和n-甲基吡咯烷酮配合可以起到提高处理量的作用。下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。苏州口碑好的剥离液公司。杭州剥离液主要作用

光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视,但是光刻胶都是作为层被去掉的,如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题,但是很重要,直接影响了产品质量。如何快速有效的去除光刻胶。笔者**近就碰到一些去胶的问题,比如正胶和负胶去除需要的工艺有差别。去胶工艺还和光刻胶受过什么样的工艺处理有关,比如ICPRIE之后的光刻胶、还有湿法腐蚀后的光刻胶。市面上针对光刻胶去除的特殊配方的去胶液有很多种,但需要根据自身产品特性加以选择。在做砷化镓去除光阻的案例,砷化镓是一种化合物半导体材料,分子式GaAs。立方晶系闪锌矿结构,即由As和Ga两种原子各自组成面心立方晶格套构而成的复式晶格,其晶格常数是。室温下禁带宽度,是直接带隙半导体,熔点1238℃,质量密度,电容率。在其中掺入Ⅵ族元素Te、Se、S等或Ⅳ族元素Si,可获得N型半导体,掺入Ⅱ族元素Be、Zn等可制得P型半导体,掺入Cr或提高纯度可制成电阻率高达107~108Ω·cm的半绝缘材料。 绍兴铜钛蚀刻液剥离液商家剥离液蚀刻后的样貌形态。

本申请涉及半导体工艺技术领域,具体涉及一种剥离液机台及其工作方法。背景技术:剥离(lift-off)工艺通常用于薄膜晶体管(thinfilmtransistor)制程中的光罩缩减,lift-off先形成光阻并图案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同时,沉积在光阻上的膜层也被剥离,从而完成膜层的图形化,通过该制程可以实现两次光刻合并为一次以达到光罩缩减的目的。现有技术中,由于光阻上沉积了薄膜(该薄膜材料可以为金属,ito(氧化铟锡)等用于制备tft的膜层),在剥离光阻的同时薄膜碎屑被带入剥离液(stripper)中,大量的薄膜碎屑将会导致剥离液机台中的过滤器(filter)堵塞,从而导致机台无法使用,并且需要停止所有剥离液机台的工作,待将filter清理后再次启动,降低了生产效率。技术实现要素:本申请实施例提供一种剥离液机台及其工作方法,可以提高生产效率。本申请实施例提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过***管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上设置有阀门开关。在一些实施例中。
本申请涉及半导体工艺技术领域,具体涉及一种剥离液机台及其工作方法。背景技术:剥离(lift-off)工艺通常用于薄膜晶体管(thinfilmtransistor)制程中的光罩缩减,lift-off先形成光阻并图案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同时,沉积在光阻上的膜层也被剥离,从而完成膜层的图形化,通过该制程可以实现两次光刻合并为一次以达到光罩缩减的目的。现有技术中,由于光阻上沉积了薄膜(该薄膜材料可以为金属,ito(氧化铟锡)等用于制备tft的膜层),在剥离光阻的同时薄膜碎屑被带入剥离液(stripper)中,大量的薄膜碎屑将会导致剥离液机台中的过滤器(filter)堵塞,从而导致机台无法使用,并且需要停止所有剥离液机台的工作,待将filter清理后再次启动,降低了生产效率。技术实现要素:本申请实施例提供一种剥离液机台及其工作方法,可以提高生产效率。本申请实施例提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上设置有阀门开关。在一些实施例中。什么制程中需要使用剥离液。

采用此方法可以制备出负性光刻胶所能制备的任意结构,同时相比于传统的加工,本方案加工效率可以提高上千倍,且图形的结构越大相对的加工效率越高。本发明为微纳制造领域,光学领域,电学领域,声学领域,生物领域,mems制造,nems制造,集成电路等领域提供了一种新的有效的解决方案。附图说明图1为本发明制备用电子束在pmma上曝光出圆形阵列的轮廓;图2为本发明用黏贴层撕走pmma轮廓以外的结构后得到的圆形柱状阵列;图3为实施例1步骤三的结构图;图4为实施例1步骤四的结构图;图5为实施例1步骤五的结构图;图6为实施例1步骤六的结构图。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步详细的描述。实施例1一种选择性剥离光刻胶制备微纳结构的方法,包括以下步骤:步骤一、提供衬底,并清洗;步骤二、使用十三氟正辛基硅烷利用高温气体修饰法对衬底进行修饰;步骤三、利用旋涂的方法在衬底上旋涂光刻胶pmma得到薄膜,如图3。步骤四、在光刻胶上加工出所需结构的轮廓如圆形,如图4所示。步骤五、在加工出结构轮廓的薄膜上面覆盖一层黏贴层,如图5。步骤六、揭开黏贴层及结构轮廓以外的薄膜,在衬底上留下轮廓内的微纳尺度结构。剥离液的发展趋势如何。东莞配方剥离液推荐厂家
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以往的光刻胶剥离液对金属的腐蚀较大,可能进入叠层内部造成线路减薄,药液残留,影响产品的质量。因此有必要开发一种不会对叠层晶圆产生过腐蚀的光刻胶剥离液。技术实现要素:本发明的主要目的在于提供一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,既具有较高的光刻胶剥离效率,又不会对晶圆内层有很大的腐蚀。本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,配方包括10~20wt%二甲基亚砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氢氧化铵,~1wt%硫脲类缓蚀剂和~2wt%聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去离子水。具体的。杭州剥离液主要作用