无线双模通信芯片

G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准，可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证，展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性（interoperability）。G3-PLC+RF融合双模标准的实施，并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的，而且由于市场的需求明确，G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。联芯通双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供扩展功能。无线双模通信芯片

联芯通双模通信芯片应用：WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成：网关路由器（具有网关/网桥功能的路由器），Mesh路由器（接入点）与Mesh 客户端（移动端或其他）。其中，Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器，无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式，形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中，任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继，并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成，其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接，而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加，使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。联芯通双模融合通信PLC处理器报价双模通信系统结合了结合有线和无线连接技术。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、三相不平衡、闪变、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件，从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外，智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动，同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。双模通信电网为用户搭建一个家庭用电综合服务平台，帮助用户合理选择用电方式，有效降低用能费用支出。

【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络，即”无线网格网络”，它是“多跳（multi-hop）”网络，由adhoc网络发展而来，是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中，无线是一个不可或缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构，任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性，已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。联芯通G3-PLC＋RF双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸功能。联芯通双模融合通信PLC处理器报价

联芯通双模通信MESH关键技术：网络发现。无线双模通信芯片

联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路，而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率，影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意，首先，不能只根据“较小跳数”来进行路由选择，而是要综合考虑多种性能度量指标，综合评估后进行路由选择；其次，要提供网络容错性与健壮性支持，能够在无线链路失效时，迅速选择替代链路避免业务提供中断；第三，要能够利用流量工程技术，在 多条路径间进行负载均衡，尽量较大限度利用系统资源。无线双模通信芯片

联芯通，2020-10-23正式启动，成立了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升Unicomsemi的市场竞争力，把握市场机遇，推动数码、电脑产业的进步。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等板块。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节，在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。