[0089]具体地，点胶针头200的针头在第二方向的第二距离差为YM‑Y1，依第二距离差的大小及正负对针尖的第二方向进行校正补偿。[0090]步骤S16，根据校正结果，在第二方向形成校正后的第四胶路。[0091]具体地，根据所述第三路的胶宽YH及第二距离差，通过点胶针头200在第二方向上形成校正后的第四胶路。[0092]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用控制单元对点胶针头进行第三方向的校正，随后通过一检测单元对点胶针头的***方向及第二方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。[0093]另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化。 全自动点胶加工厂家，制作非常好，外形美观，粗细可控制？徐州常规点胶加工定制厂家
4.如权利要求3所述的点胶装置，其中：所述探测器为相机，朝向所述载玻片，所述探测信息为图像；所述处理器，进一步用于：控制所述相机拍摄所述载玻片承载的所述***胶路及所述基准线集，形成所述图像；依据所述图像，检测所述***胶路的平均宽度，以形成所述***胶路的胶宽。5.如权利要求3所述的点胶装置，其中：所述处理器，进一步用于：依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的宽度；获得若干所述点的宽度形成宽度**，计算所述宽度**的均值，以获得所述***胶路的胶宽；所述***胶路与所述***方向垂直。6.如权利要求1所述的点胶装置，其中：所述校正机构，进一步包括：载玻片，用于在所述点胶机构形成所述***胶路时，承载所述***胶路；以及所述检测单元，包括：探测器，用于探测所述***胶路，以获得探测信息；以及处理器，用于：依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点。 南京机械点胶加工定制厂家宣城全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，质量保证，源头厂家，价格更优惠！
拉丝/拖尾拉丝/拖尾是SMT点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。解决办法：改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4小时)再投入生产;调整点胶量。胶嘴堵塞故障现象：胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质，有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。解决方法：换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。空打故障现象：只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。元器件移位故障现象：贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4小时)。
[0060]步骤S4，将点胶针头200向上移动距离H1后，采用寸进方式每次向下移动一距离h，至微动开关，记录此时第三方向坐标为Z1。h＜H1＜H。说明书4/6页8CNB8[0061]具体地，通过第三驱动件13将点胶针头200向上移动，随后，控制点胶针头200寸进(每次移动相同的距离)下移，每次向下移动，至接触微动开关，触发微动开关，使点胶针头200停止移动，记录此时第三方向的坐标为Z1。[0062]步骤S5，将点胶针头200向上移动一距离H2后，采用寸进方式每次向下移动一距离h，至微动开关，记录此时第三方向坐标为Z2。h＜H2＜H1。[0063]具体地，通过第三驱动件13将点胶针头200向上移动，随后，控制点胶针头200寸进下移，每次向下移动，至接触微动开关，触发微动开关，使点胶针头200停止移动，记录此时第三方向的坐标为Z2。[0064]步骤S6，判断|Z1‑Z2|的大小是否小于等于设定值A：[0065]步骤S61，若小于等于A，则第三方向校正完成，点胶针针尖位置Z为(Z1+Z2)/2；[0066]步骤S62，若大于A，记录重复次数N，重复次数N小于预定值n时，则将原Z2定义为Z1，重复步骤5，并进行步骤S6判断；[0067]步骤S63，若大于A，且重复次数N大于预定值n时，则发出警报。 合肥全自动点胶加工厂家，源头厂家，价格更优惠！
17.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤，包括：拍摄所述***胶路及所述基准线集，形成图像；依据所述图像检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。18.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点的步骤，进一步包括：依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的线段，所述线段的中点即为所述***胶路在所述点处的中点；获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述***胶路的中心点；所述***胶路与所述***方向垂直。19.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述胶宽调整点胶针头，以形成所述第二胶路。20.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述距离差调整点胶方向，以形成所述第二胶路。 来图定制、样品定制及各种非标定制，产品质量保证，源头厂家，价格更优惠！国内点胶加工哪家好
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4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 徐州常规点胶加工定制厂家
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